账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
SolidWorks World 2014会后报导(上)
设计工具不仅3D化 也迎向社群分享风潮

【作者: 姚嘉洋】2014年05月13日 星期二

浏览人次:【9570】


时值即将迈入农历年节之际,达梭系统旗下的主要品牌之一:SoildWorks,在美国加州的圣地牙哥举办了全球使用者大会:SoildWorks World 2014(SWW 2014)。本刊记者也特地前往当地,为各位读者们完整呈现活动内容。


今年的SWW 2014在人数规模上更高达近6000人之多,除了达梭系统与SoildWorks本身的高阶主管与支援团队外,也包含了来自全球各行各业的使用者以及代理商。而第一天的大会演讲的开幕,更是以成人驾驶蜘蛛型机器人出场作为开场引来全场欢呼声不断。赞助商方面,更有IT大厂戴尔(Dell)、HP、联想、半导体龙头英特尔与绘图晶片暨绘图卡业者NVIDIA助阵。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 经济部深化跨国夥伴互利模式 电子资讯夥伴采购连5年破2,000亿美元
» 筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来
» 2024新北电动车产业链博览会揭幕 打造电动车跨界平台迎商机
» Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
» 印尼科技领导者与NVIDIA合作推出国家人工智慧Sahabat-AI


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BG5MGOEYSTACUKE
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw