账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
谁是介面新宠? Thunderbolt V.S USB 3.0
挑战I极限!

【作者: 劉佳惠】2013年04月01日 星期一

浏览人次:【9545】


这几年PC端不断挑战效能极限,朝向HD(High Definition)以及UHD(Ultra High Definition)趋势发展,周边影音设备面临第一道难题 - 就是高速多媒体传输需求与日俱增。面对高解析、高画质应用当道,新技术规范接连出笼。在资料传输领域,USB 3.0和Thunderbolt是各擅胜场的两大技术,纷纷摩拳擦掌,抢当龙头。


2013年的1月,USB 3.0和Thunderbolt迫不及待互相呛声。首先,在CES展,USB联盟挑战Thunderbolt高达10Gbps传输速率,向外界宣布推出SuperSpeed​​ USB 3.0,不仅能向下相容既有USB 2.0,更能使现有USB 3.0传输速度从5Gbps提高至10Gbps传输速率,脚步很快,预计新标准制定在2013年年中即可完成,首波产品预计2014年年底有机会正式上市。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 经济部深化跨国夥伴互利模式 电子资讯夥伴采购连5年破2,000亿美元
» 筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来
» 2024新北电动车产业链博览会揭幕 打造电动车跨界平台迎商机
» Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
» 印尼科技领导者与NVIDIA合作推出国家人工智慧Sahabat-AI


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BG81KXB2STACUKY
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw