这三十年来，产业生态不但竞争、个中变化也相当大，Bob Dobkin 也提到他所观察到的三个产业动态：第一，随着产品密度逐步提升，更高速的模拟产品应运而生；晶体管的体积愈做愈小，模拟电路可整合的数字芯片功能愈来愈多。第二，晶圆厂净度提高、更先进的光罩制程带来的是生产效率与收益提高；过去，双极性晶体管以及CMOS 芯片被认为是复杂工程，但现在问题已逐渐被克服。举例来说，无线射频 (RF) 在两者之中都有很好的表现。最后，他则提到了电源芯片整合了数字监控的风潮正方兴未艾。对于数字崛起后、模拟市场似乎受到一些挤压；Bob Dobkin 则不这么认为。他说，模拟芯片的成长是伴随数字芯片同步进行的。

面对同类型厂商无不大打「缩短开发时程的整合性芯片，Bob Dobkin 语重心长表示，他乐见同业协助缩短开发时程，这无庸置疑是件好事，但并非凌力尔特唯一注重的事。对竞争对手来说，在单一封装中增加新功能就是所谓创新，但他的标准更严格：「凌力尔特的目标是要增加整体效能」。在这部分，凌力尔特在软件工具部分投注相当巨大的心力。目前协助开发者在电路设计上，使用参数提取以及仿真方式更逼近真实芯片。

凌力尔特旗下的μModule 系列产品，可说是体现了 Linear 核心价值的产品线。Bob Dobkin说，μModule的解决方案对设计者来说，最明显的好处就是「尺寸」。在电路板有限的空间内，却同时可兼具更高的功率以及更高的电流支持。设计者可以轻易地进行整合性的设计，Bob Dobkin 骄傲地指出，错误率在这款产品中仅仅 1 FIT，同等于单一芯片的错误率。
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