账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
4G无线迈向下一代
更灵活及更高效能的无线网络发展

【作者: Anil Mudichintala】2011年03月16日 星期三

浏览人次:【13582】

部署和维护基础设施的挑战在于不断增加的资本支出和营运成本,导致投资报酬率的降低。这情形可明显的从2G到3G网络相关技术的转移中发现,对有些营运商来说,这种情况并不会帮助基础设施的升级。随着3G往LTE迈进,虽然数据传输速率可达到50Mbps乃至100Mbps,上述问题仍将继续存在。因此,重新设计解决方案以求深入解决基础设施内部问题是必要的。


演进封包系统标准(Evolved Packet System Standard),也称为长期演进-系统架构演进(LTE-SAE)架构是从第三代合作伙伴计划(3GPP)所推出的下一代主要技术。LTE采用独立的分频多任务(OFDM;正交分频多任务)做为其无线存取技术,并同时采用多重天线技术(MIMO;多重输入多重输出技术)。该标准可大幅提升数据传输率和传输量。除了LTE之外,3GPP还定义了以网络传输协议为基础的扁平式网络架构。LTE无线存取网络也称为E-UTRAN,由提供LTE用户层(PDCP/RLC/MAC/PHY)的eNodeB以及趋向UE的控制层(RRC;无线资源控制)协议终端所组成。eNodeB是透过x2接口彼此互相连接。eNodeB也可透过S1接口连接到演进封包核心网络(EPC)。


采用1.5MHz到20MHz的广泛带宽后,LTE透过降低延迟目标,并同时改进系统容量、覆盖用户数据速度和成本,进而达成标准化。LTE还采用可简化无线电网络运作,并达到自动化的自组网络(SON)等新功用,以降低营运开支并改善网络效能。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BG8NFHQ6STACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw