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具软硬体共同设计能力之虚拟平台
台大系统晶片中心专栏(21)

【作者: 葉昱甫、黃鐘揚】2008年12月03日 星期三

浏览人次:【5521】

SoC是IC设计的现在进行式

对于消费者而言,SoC设计方式的好处在于整合多颗晶片之功能至单一晶片,使产品更符合低功率消耗与缩小产品体积的需求;对于生产业者而言,藉由晶片制程上的进步,将数颗晶片整合至单一晶片将大幅节省晶片制作成本,使得该晶片更具经济效益与竞争力,所以,SoC的设计方式为目前晶片设计不二法门。


然而,对晶片设计师来说,无论是业者或者学界皆发现发展SoC的挑战其实很高,除了要将数颗晶片功能整合至单一晶片时要考量的功能复杂度,还有许多采用SoC设计方式时所需付出的风险与代价,都必须考虑在内,以下将列出数点主要的问题。
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