11月底，本刊接受美国公关公司Globalpress的邀请，再次参加亚洲媒体采访团，与中国、日本、韩国及新加坡的媒体一同前往美国矽谷，进行为期一周的采访，实地与数家美国先进的科技公司接触，了解其最新的技术现况与市场策略。此次受访的公司共有「eASIC」、「Tensilica」、「Linear」、「MTI」、「Solarflare」、「Atrimi」、「Vitess」、「AMD」、「HyperTransport」及「Gennum」等10家公司，本刊将把采访的内容分成上下两篇的特别报导，为读者带来目前矽谷的最新科技动态。本篇将先针对「eASIC」、「Tensilica」、「Linear」及「AMD」等四家公司来做报导，以下为报导内容。

eASIC与Tensilica合作抢攻高量产市场

eASIC与Tensilica为此次采访团的第一个行程，作为「起头」的公司，双方宣布策略合作的消息也具有十足的开创性，对于半导体产业来说，这将是一个可依循的伙伴模式。两家公司于eASIC的办公室共同举行了媒体说明会，宣布双方将进行策略合作，将由Tensilica提供其领导市场的「Diamond Standard Processors」IP Code给eASIC的使用客户，届时，只要客户采用eASIC的Structure ASIC解决方案，便可免费取得Tensilica的处理核心授权，将有助于客户减低量产成本，同时加速产品上市时程。
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