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精进中的热量管理技术
 

【作者: 歐敏銓】2007年09月27日 星期四

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伴随着电子产品高效能、多功应用的技术挑战之一,就是如何妥善处理内部电子元件所产生的高热问题。这是一个重要的议题,因为若产生的热量无法马上被顺利的移除,就会造成热量的累积,当设备的温度上升到超出元件可承受的安全范围时,就会出现运作不稳定的现象,甚至造成不可逆转的元件功能失常状态,也就是说,这台高精密度的设备可能会整个当掉而无法使用。


热量管理是所有电子产品都需审慎因应的议题,但在PC及NB的设计中又更受到关注。处理器一向被视为机构内的头号热源,而英特尔的Pentium系列,就因为只重效能而忽略热量问题,因而在Pentium 4的开发上终于碰上瓶颈,该公司在2004年10月当众承认走错了方向,放弃了时脉速度能达到4GHz以上,但耗电量高达100W – 200W的Prescott。当然,更新一代预定时脉超过5GHz的Tejas和超过6GHz的Nehalem,也就无疾而终了。
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