过去，逻辑验证是大多数SoC研发业者所遇到的瓶颈。因为SoC电路设计的快速攀升，让硬体验证工作的复杂度呈现急速激增的现象。

现在，嵌入式软体研发则是SoC研发业者在开发流程中所面临的最大挑战。目前SoC有超过五成的成本是使用在开发趋动程式、开机程式码、与硬体相关的通讯协定堆叠、DSP演算法及其他嵌入式软体。随着软体在新世代的设计中扮演愈来愈重要的角色，业者花在软体上的成本也会愈来愈多(如图1所示)。

《图一 IC设计的软件内容的花费成本》

SoC所面临的难题，主要是实际晶片的开发与相关软体设计两者之间所存在的时间差问题。传统的SoC软体研发业者，必须等到硬体研发团队设计出实体的原型元件后，才有可供参考的硬体环境。因此，软体研发必须等到硬体工程师设计出完美的元件后才能动工。随着市场上产品生命周期的缩短，以及激烈的竞争压力，研发流程延迟不仅只是成本增加，更会影响产品获利。
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