这几年来台湾IC设计业一直都有亮眼的产值，在政府的提倡与市场需求下，规模与家数也都扩增许多，然而IC设计在背后的激烈竞争与高昂成本下，很多状况并不如表面上的风光。IC设计从项目的成型、订定规格方案、功能演拟、RTL设计、逻辑闸设计、布局布线、时序收敛，ㄧ直到投片生产(tape oout) 等，过程相当地繁复，在大部分的程序上，虽然都有设计与验证的工具可以帮助，但某方面而言仍只是一种高级的苦工而已。

如果是ㄧ家无晶圆厂的IC开发公司，那么只有开发的产品功能独特或抢占先机，那么付给晶圆代工的高昂费用才得以回收，甚至还能进ㄧ步产生高额的利润，让全公司上下雨露均沾。但是推出市面的芯片应用，总是几家欢乐几家愁，特别是现在消费电子的快速循环的时代。

如果是ㄧ家整合性IC设计制造大厂（IDM），好处是截长补短，把许多不利的因素消弥在无形之中，并且借着庞大的资本来支撑单位成本的兢争优势。因此他们可以忍受许多新创试验性产品的无效开发，然而近年来IDM一些成熟的IC产品，也考虑到成本因素，逐渐交给专业晶圆代工去生产了。
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