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65到45:半导体制程微细化技术再突破
 

【作者: 鍾榮峰】2006年11月27日 星期一

浏览人次:【18257】

半导体制程微细化趋势


1965年Intel创始人Moore提出「随着晶片电路复杂度提升,晶片数目必将增加,每一晶片成本将每年减少一半」的规律之后,半导体微细化制程技术日新月异,结构体尺寸从微米推向深次微米,进而迈入奈米时代。半导体制程微细化趋势也改变了产业的成本结构,10年前IC设计产业投入线路设计与光罩制程的费用,仅占总体成本的13%,半导体生产制造成本约占87%。自2003年进入深次微米制程后,IC线路设计及光罩成本便大幅提升到62%。
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相关讨论
wonder发言于2007.06.28 05:32:57 PM

以目前科技進展的腳步來看,隨時都會有新的材料被開發出來

未來的半導體產業想必會更為精彩

Jalen Chung发言于2006.12.06 08:25:27 PM

製程細微化的需求,會加速新材料的研發,不過新材料的物理性質,在奈米世代的製程環境下,會不會產生改變?這種變化會是怎樣地令人意想不到?介電係數為1的材質不可能存在於今日的半導體微細化製程,但是以後有沒有可能呢?

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