半导体制程微细化趋势
1965年Intel创始人Moore提出「随着晶片电路复杂度提升,晶片数目必将增加,每一晶片成本将每年减少一半」的规律之后,半导体微细化制程技术日新月异,结构体尺寸从微米推向深次微米,进而迈入奈米时代。半导体制程微细化趋势也改变了产业的成本结构,10年前IC设计产业投入线路设计与光罩制程的费用,仅占总体成本的13%,半导体生产制造成本约占87%。自2003年进入深次微米制程后,IC线路设计及光罩成本便大幅提升到62%。...... 另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠 一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载 VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载 Login VIP 会員になります。
1965年Intel创始人Moore提出「随着晶片电路复杂度提升,晶片数目必将增加,每一晶片成本将每年减少一半」的规律之后,半导体微细化制程技术日新月异,结构体尺寸从微米推向深次微米,进而迈入奈米时代。半导体制程微细化趋势也改变了产业的成本结构,10年前IC设计产业投入线路设计与光罩制程的费用,仅占总体成本的13%,半导体生产制造成本约占87%。自2003年进入深次微米制程后,IC线路设计及光罩成本便大幅提升到62%。......
以目前科技進展的腳步來看,隨時都會有新的材料被開發出來
未來的半導體產業想必會更為精彩
製程細微化的需求,會加速新材料的研發,不過新材料的物理性質,在奈米世代的製程環境下,會不會產生改變?這種變化會是怎樣地令人意想不到?介電係數為1的材質不可能存在於今日的半導體微細化製程,但是以後有沒有可能呢?