铜导线材

在半导体技术发展初期的50年代，主要是以锗元素为材料，不过锗元素的耐高温性不足、抗辐射能力差，以致在60年代后逐渐由硅元素取代其地位，硅在抗热、抗辐射等表现上都优于锗，适合用来制做大功率的集成电路。

到了近年来，随着制程技术的不断细密化，到了0.25um以下，集成电路在线路上的电阻电容延迟（RC-Delay）效应已增大到成为问题，使线路信号难以更快速传递，亦即晶体管导通、关闭的速率难以更快，并且线路间的串音噪声干扰（Cross Talk Noise）也增加，这些问题约在频率近1GHz时就会产生。
...
...