晶圆清洗在半导体制程的多项步骤，包括前段制程与后段制程（BEOL与FEOL）都会出现。对于制程来说，晶圆清洗的重要性取决于减少晶圆前、后两面上粒子与污染物质，还能同时进行湿式表面准备动作的能力。这对于提升制造商的良率来说十分重要，因为晶圆清洗可降低每片晶圆上的缺陷数量。

《图一 SEZ亚太区技术营销副总裁陈溪新》

SEZ亚太区技术营销副总裁陈溪新表示，晶圆清洗市场分为两种技术—干式与湿式。显然地，业界主要倾向于湿式清洗，其中包含批次喷洒式清洗、单晶圆以及（批次）自动湿式台（湿式清洗台）系统。十年来，批次技术在晶圆清洗领域内受到广泛使用。然而，半导体国际技术发展蓝图（ITRS）在迈入更小结点与制程内引进新材料的发展前提下，概略提出了更严格的清洗规则，强调批次工具在符合这些需求方面带有限制。这为未来更创新的解决方案铺路—也是SEZ在晶圆清洗市场所扮演的角色。

身为单晶圆湿式处理解决方案供货商，SEZ领导业界从批次转移到单晶圆工具。在2005年，整体湿式清洗市场为14亿美元，而SEZ拥有高达17％的市占率，预估在未来几年仍会持续成长，尤其是在尖端技术市场（12吋晶圆，90nm以下制程）。
...
...