在本系列中，已分别介绍过PWM vs. DC风扇控制（系列一）、精确温度量测（系列二）、SST（系列三），以及在上篇文章中介绍了平台环境控制介面（Platform Environmental Control Interface；PECI）协定和数位温度感测器（Digital Thermal Sensor；DTS）。在具备这样的先进技术后，下一步是如何在实际的应用中建置这些工具。 PECI以单线序列式汇流排来支援DTS，相对于温度二极体（Thermal Diodes；TD）来说，这是一个很重要的进步，而且它以与CPU Vtt相同的电压来操作。CPU中的DTS会透过PECI介面来报告晶片的温度，或对内部的风扇控制系统提供温度数值。

要利用PECI和DTS所提供的能力来达到智慧性系统控制，其中一种作法是采用专门支援这些功能的外部晶片。在新的电路中必须使用DTS的输出来得知CPU的温度，而非依赖远端的温度二极体；PECI通讯技术也得被采用来取代SMBus。本文中将探讨一颗外部的晶片如何使用PECI和DTS来达成独立于晶片组的自动风扇速度控制（fan speed control；FSC）。

外部智慧
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