账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
手机高阶OS,谁能胜出?
 

【作者: 歐敏銓】2006年01月05日 星期四

浏览人次:【2458】

3G的服务,似乎总算要成为现实了。这件事的影响层面很广,我们且来看看在软体面的影响。由于3G服务强调的是更高频宽的数据加值服务,也就是包含通讯、资讯与多媒体应用的多元功能,因此,一台3G手机已不太可能采用专属性的作业环境,而得是基于高阶作业系统(High-level OS)的智慧型手机。


虽称高阶,但此类作业系统能用的记忆体空间仍然十分有限,目前还很少会超过128M的。在有限的空间中要提供丰富的功能,作业系统开发者必须有所抉择,或者是提供完整的功能,让安装者能自由挑选所需的模组。此外,手机的系统与PC差异甚大,尤其在硬体架构上,主要的行动平台/晶片组的厂商都有各自的作法,就如Windows和Intel的搭配一样,手机产业的软、硬体大厂都必须密切合作,才能获得下游设备商、应用软体协力商、内容开发及发行商,和电信业者的青睐。


就设备开发面来说,设备厂商已不愿再被特定的专属系统给绑死,而会要求不论是应用及通讯处理的硬体部分,或是作业系统与使用介面(UI)的软体部分,都能有弹性的搭配空间。这对OS及晶片组厂商来说,都是很大的挑战。为了解决这个问题,采用硬体抽象(hardware abstraction)是必要的作法,也就是让底层硬体与上层应用能适度的分离处理,并透过标准化的API来进行沟通。目前TI、ST等大厂都是采用此一系统架构。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
高整合3G模组加速智慧车上路
联发科能否守住中国的一片天?
台湾行动宽频上网服务新战局!
3G市场手到擒来 GPS整合应用前景可期
Femtocell基地台的发展与技术
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 经济部深化跨国夥伴互利模式 电子资讯夥伴采购连5年破2,000亿美元
» 筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来
» 2024新北电动车产业链博览会揭幕 打造电动车跨界平台迎商机
» Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
» 印尼科技领导者与NVIDIA合作推出国家人工智慧Sahabat-AI


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BG0IQG00STACUKN
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw