账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
手机平台的架构之争:RISC vs. DSP
 

【作者: 歐敏銓】2005年12月05日 星期一

浏览人次:【6658】

随着手机的功能日益多样化,这个小盒子中的硬件架构也不断演化,而其中的心脏无疑是微处理器的平台。这个市场不像PC一样由Intel一家独大,而是有许多厂商在其中共同角逐,例如TI的OMAP、Freescale的i系列、Intel的Xcale、ST的Nomadik、Philips的Nexperia、ADI的Blackfin等等。


由于各家的技术背景不尽相同,为了满足愈来愈复杂的应用功能,各个厂商所提出的平台解决方案也存在着不小的差异性,不过大体来说,各个方案主要的不同点,就在于对控制与讯号处理功能上的因应作法。以控制功能来说,本来就属于RISC核心的专长;但若要有效率的对影、音频号做编码或译码处理,采用DSP是很自然的选择。


因此,理想上的作法是同时采用两颗处理器核心,一颗是RISC,一颗是DSP,再让两者能分工合作即可。最标准的例子便是TI的OMAP,其中的ARM核心为系统主要处理器,搭配高阶操作系统(如Symbian、WinCE、Linux),控制的单元包括System DMA、Traffic controller、MPU Interface、LCD controller、MMU和Cache及安全系统等;另外有一颗通用的DSP核心,它强调实时性的演算执行,主要用于多媒体应用的编/译码。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 经济部深化跨国夥伴互利模式 电子资讯夥伴采购连5年破2,000亿美元
» 筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来
» 2024新北电动车产业链博览会揭幕 打造电动车跨界平台迎商机
» Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
» 印尼科技领导者与NVIDIA合作推出国家人工智慧Sahabat-AI


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BG0USYO4STACUK1
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw