对于IC供应商来说,新制程的导入,就代表竞争力的再升级,因为制程的改善直接带来成本下降、尺寸缩小与耗电量降低等,不过许多前车之鉴却显示,想借制程转换取得市场主导权或拉大竞争差距,如果不能顺利跨越转换门槛,反而会因此失去原先的优势。近期多数DRAM厂在90奈米(nm)制程遭遇挫折,最后的赢家可能就只有最早转换成功与待制程稳定后才投入的厂商;同样的现象,在PLD与绘图晶片这样两强相争的市场,也发生过类似状况,厂商在专注前瞻竞争力时,或许也该确保无后顾之忧。
一般厂商在市场景气高点或取得竞争优势时,都算是处于公司营运的高峰,因此投资也通常出现在这个时候,半导体产业通常都有景气循环,尤其DRAM产业的景气循环更是让人又爱又恨,7月开始DRAM的价格又出现另一波往上的动力,许多厂商对于投资的态度更为积极,经历前一波晶圆尺寸由8吋提升到12吋的过程,此次投资多数厂商将重心放在制程的改良,随着DDR2主流地位的确定,顺势将0.11微米的制程转进到90奈米。
这样的发展趋势在短短几个月内蔓延开来,90奈米制程的转换又成为DRAM产业另一波淘汰赛,最早让该制程可以稳定量产的厂商似乎注定成为DDR2 90奈米世代的赢家,不过最近就有新闻报导指出,几乎全部的DRAM厂商,在进行制程转换时都遭遇到不同程度的技术瓶颈,连技术与市场都占据龙头地位的南韩三星电子(Samsung),都传出90奈米制程良率迟迟难以提升的困境,更遑论其余技术较为落后的厂商,甚至会出现连导入都有问题的情况了。
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