账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
让半导体测试更省时省事
Credence亚洲区总裁朱陵生:

【作者: 鄭妤君】2005年02月01日 星期二

浏览人次:【6083】

本刊社长兼总编辑黄俊义(以下简称黄):Credence在全球半导体测试设备市场耕耘已久,在2004年更宣布购并另一家测试设备业者NPTest,扩大了产品线的范围;全新的Credence目前的策略方向为何?未来又有哪些发展计画?


Credence亚洲区总裁朱陵生(以下简称朱):创立于1978年的Credence在与NPTest合并之前已经​​有很长一段发展的历史,在IC设计验证、特性分析测试与量产测试等领域的产品也有不错的成绩,但在技术发展上仍然有一些待突破的瓶颈;在因缘际会之下,Credence决定收购前身为Schlumberger Semiconductor Solutions、专长高阶数位测试的NPTest,而双方合并之后,NPTest所拥有的技术正好能补强过去Credence所欠缺的部分,让全新的Credence成为可支援IC设计到测试(design to test)的全方位设备业者。


新Credence所拥有的测试技术线除了能支援IC设计前端的可测试设计(Design for Test;DFT)、除错(debug)、特性分析(Characterization)等程序,也能提供各种除了DRAM以外(DRAM测试目前以Advantest的设备为最大宗)的IC测试软、硬体设备,包括SoC、数位或类比混合讯号IC(Analog Mixed Signal;AMS),以及非挥发性记忆体(Non-Volatile Memory;NVM)、汽车IC等。虽然目前Credence在整体营业额的排名仍在后Teradyne与Agilent等同业之后,暂居第三位,但在产品的完整性上可说是领先业界,而且我们也有信心在未来的几年有更进一步的成长,也将持续努力将每一条产品线的成绩达到业界领先,提供客户低成本的半导体测试解决方案。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 经济部深化跨国夥伴互利模式 电子资讯夥伴采购连5年破2,000亿美元
» 筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来
» 2024新北电动车产业链博览会揭幕 打造电动车跨界平台迎商机
» Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
» 印尼科技领导者与NVIDIA合作推出国家人工智慧Sahabat-AI


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BFBVYKJUSTACUKG
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw