账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
掌握宽频、行动、无线的产业发展趋势
专访Intel创新研发中心总监林荣松

【作者: 廖專崇】2004年11月04日 星期四

浏览人次:【3479】

为提升国内高科技产业水准,最近几年政府积极鼓吹国际大厂来台设立研发中心,全球高科技龙头Intel(英特尔)也相当看好国内的IC设计实力,于去年8月底在台湾成立全球第一个创新研发中心(Intel Innovation Center;IIC),主要的研发方向也着眼于该公司近年致力发展的宽频无线通讯技术领域,并透过协同整合各地区的专长,提供市场最具技术与成本优势的产品。


《图一 Intel创新研发中心总监林荣松》
《图一 Intel创新研发中心总监林荣松》

Intel创新研发中心为该公司设于台湾的首座研发中心,主要是协助通讯及网路产业进行产品研发与技术研究。该中心总监林荣松表示,研发的技术包括网路处里器(Network Processor)、无线区域网路(WLAN)与行动通讯产品的核心晶片。在产品生命周期越来越短的现象之下,精确掌握产品上市时程是相当重要的,如何在最短的时间内,推出市场需求的产品,是目前需要积极推展的重点,除该中心本身的研发能量之外,也透过Intel全球化的资源,善用地区优势,将同一产品中软体或硬体、数位或类比的不同功能各自发展再加以整合。


最近Wi-Fi手机受到相关厂商的高度关注,许多厂商都计划投入该领域,也获得政府的大力支持,林荣松指出,Intel预计在明年上半年与国内厂商合作推出WiFi手机,由于Wi-Fi手机可快速传输或下载资料,提升使用者上网经验,将成为明年手机市场最受瞩目的产品。不过在产品部份,WLAN在规格制定时并不是针对行动通讯应用,所以并没有在晶片的耗电量上订出太严谨的规范,因此低耗电量的晶片应该是WiFi手机最基本​​的要求。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
» 印尼科技领导者与NVIDIA合作推出国家人工智慧Sahabat-AI
» Tektronix电源仪表新突破 协助客户在日益电气化的世界快速创新
» 英国科学家利用AI模拟癌症病人试验 加速新疗法开发
» 昆山科大与成大半导体学院共同开创半导体人才培育新局


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BFAICDXOSTACUK8
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw