账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
科技记者的关键任务
报导未来 台湾岂能在国际缺席?

【作者: 鄭妤君】2004年09月03日 星期五

浏览人次:【2811】

2004年2月,中国大陆官方新闻网站新华网上出现了一则台湾不曾听闻的消息,指出在于2月15日在西雅图举行的美国科学年会上,世界科技记者联盟宣布将在2004年10月于加拿大蒙特娄(Montreal)市举行第四届科技记者大会,主题为“报导未来:聚焦新兴科学”。根据该报导,世界科技记者大会是在联合国教科文组织的支持之下不定期举办的国际科技新闻界会议,而主办单位世界科技记者联盟(World Federation of Science Journalists;WFSJ)则为一总部位于法国的非营利性组织,成立宗旨为保护​​全球科技记者权益,并加强科技界与一般大众、各国科技新闻界之交流。


第一、第二与三届的世界科技记者大会分别于1992、1999、2002年在日本、匈牙利与巴西举行,除有美国、欧洲与日本等先进国家的科技新闻工作者组织活跃其中,中国的科技新闻学会也是对于参与此一组织与活动态度积极的成员,除有中国科技记者获选为该大会的高级顾问小组,新华网的报导并以自豪的语气表示,中国的科普教育以及科技新闻报导成就在世界其他各国科技新闻同业间获得高度评价,而中国官方于2002年颁布的《中华人民共和国科学技术普及法》(简称“科普法”),更被视为是国际间推动科普的一大里程碑。


在一般国内民众的印象中,中国在科技发展程度似乎是不如台湾的,就拿半导体产业来说,中国虽然有庞大的市场与低成本的制造优势,但制程技术与人才水准仍然与国际有所差距,尽管一海峡之隔的台湾近距离地感受到此一快速兴起之竞争者的威胁,但对于继续跑在前面依旧信心十足,也认为中国追赶的脚步还是会远远落后,不过在看到以上那样一则或许并不起眼的新闻之后,对于中国这头逐渐苏醒的狮子,台湾可得小心了...
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 经济部深化跨国夥伴互利模式 电子资讯夥伴采购连5年破2,000亿美元
» 筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来
» 2024新北电动车产业链博览会揭幕 打造电动车跨界平台迎商机
» Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
» 印尼科技领导者与NVIDIA合作推出国家人工智慧Sahabat-AI


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BFB98VT2STACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw