账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
RFID前行的荆棘路
四大瓶颈:成本、标准、精确度与应用系统

【作者: 歐敏銓】2004年09月03日 星期五

浏览人次:【2089】

在欧美日等地已发展多时的「无线射频辨识(RFID)」,最近似乎才开始在台湾引起较大的注意。例如看重台湾在电子产业供应链上的重要地位,微软继美国的RFID研发中心与印度的RFID工程中心之后,日前宣布在台成立RFID卓越中心,预计投资达一亿元,未来将扮演验证中心及整合服务的角色。其他还有一些厂商宣布进场,如恒隆科技的成立,并引进美国RFID解决方案公司Alien Technology的标签与读取器产品与技术。Alien公司因接获Gillette公司订购5亿个RFID而闻名。


仅管在市场及媒体引发的波澜效果可望在近期内浮现,但预料实际的开发与应用案例还得等待一些时日。这一方面牵涉到微妙的技术优势竞争,也就是即使有公司已在进行相关技术的导入工作,但为了比竞争对手更早进入市场,往往不愿公开自己的策略与进度。另一方面则是在应用上的遭遇瓶颈,包括成本、标准、精确度与应用系统等议题。


在成本方面,依不同的应用有不同等级的RFID晶片,成本自然也不同。其中主动式(本身有电源)的RFID晶片功能性强、发射距离远,但成本较高,一般要数美元到数十美元一颗。然而,此类产品属于高阶应用,对于成本的敏感度较低;相较之下,目前RFID主打的智慧型数位条码应用,就对成本锱珠必较。到今(2004)年年中为止,被动式RFID晶片的价格已降到每颗最低约五美分,但市场认为真要取代传统的印刷条码,最少还得降到每颗一美分才行,而这对制程及封装技术将会是很大的挑战,甚至得寻求CMOS以外的制程途径才行,例如奈米压印的塑胶电子技术。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来
» 2024新北电动车产业链博览会揭幕 打造电动车跨界平台迎商机
» Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
» 印尼科技领导者与NVIDIA合作推出国家人工智慧Sahabat-AI
» Tektronix电源仪表新突破 协助客户在日益电气化的世界快速创新


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BFB65SLYSTACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw