相较于在近几年来蓬勃成长、以无形创意为主要内涵且产品五花八门的IC设计业，半导体产业链中发展历史较长、以各种精密设备与制程技术为核心的IC制造部门似乎总是有种“深墙大院”的不可亲近感，吸引人的只有晶圆大厂的亮眼股价与员工分红；但事实上，半导体产业若要跟上摩尔定律（Moore's Law）的规则甚至更进一步挑战定律极限，IC制造扮演了极为关键的角色，可说是整体半导体产业的基础动力。

台湾的IC制造产业在政府相关政策的大力支持之下，诞生至今已经有二十多年的历史，并由原本的整合元件制造（IDM）进一步发展出专职代工的产业模式，而有目前联电、台积电「晶圆双雄」在国际市场中的傲人成绩。由台湾所带动起飞的专业晶圆代工产业，催化了无晶圆IC设计公司迅速成长，我国也站上了全球第二大IC设计市场宝座，而由于近年中国大陆的半导体产业逐渐兴起，如同其他传统产业中的制造业，为取得充足人力、丰富自然资源与接近庞大市场，市场出现希望IC制造产业西移的声音，再加上政府开放业者赴大陆投资晶圆厂的政策，让各界开始忧心IC制造产业是否将不再「根留台湾」？

事实上，尽管对于IC制造业来说，雄厚资本与大量产能等条件在市场竞争中不可或缺，技术研发实力与优秀人才更是关键要素，而这些仍是台湾目前牢牢掌握在手中的优势条件，中国大陆在短时间仍难以赶上而究竟台湾的IC制造产业拥有哪些傲人之处？下一步又应该怎么走？
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