由于半导体技术的大幅提升，现今移动电话的功能远远超越10年前的机种，而且体积与价位也大幅降低。观察现代手机中的硬件，电路方面仍包含射频（RF）、基频以及功率管理等方面的组件。新旧手机之间的差异在于整合度以及额外的组件，例如多媒体应用处理、相机、MMS、彩色屏幕、FM收音机、MP3、游戏、GPS全球定位系统以及各种联机技术。随着移动电话发展成最多元化的可携式娱乐与商业工具，相关厂商必须不断研发各种技术，藉以整合更多的音效/影像/通讯功能，以及提高数据传输速度，而且不能因此而增加耗电率与成本。

尖端的CMOS与RF/BiCMOS制程技术是提升整合度以及发挥摩尔定律（更低成本与耗电率以及更高的效能）的必然关键。例如，每一代的CMOS技术其晶粒尺吋通常会降低45％。但同样重要的是系统与设计的专业知识。透过一套平台模式，发挥本身在研发与消费性电子方面的长才，结合为数众多的可重复使用音效与影像IP方案。这些硬件与软件模块应付持续提高的系统单芯片（SoC）复杂度，并纳入整合性行动解决方案。

《图一 系统级封装SiP》

平台式的整合解决方案透过充份检验的成熟技术提供可观的弹性：
...
...