账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
全球IC设计产业策略与趋势探讨
 

【作者: 陳福騫】2004年04月05日 星期一

浏览人次:【5158】

2004年电子零组件市场将有强劲增长的趋势,半导体、LCD Display、DRAM、数字相机、DVD拨放机和刻录机等数字家电需求增加、手机模块、CCD、CMOS等组件需求强劲,这说明以应用为核心的消费电子时代即将来临,消费性电子将成?全球顶级企业的新战场。不仅IT、家电,还有半导体?业上游的IC设计业,都能从中获得新的成长机会。


展望未来,技术创新以及市场策略依然是IC设计公司成功的最主要因素。同时在消费市场崛起的趋势下,大厂因应系统整合与营销需求将会整并具有利基的小公司,大型IC设计可以让晶圆厂依其Roadmap共同开发制程技术,但小公司则无此优势,无法参与晶圆厂制程技术的开发,且渐渐地IC产品走向统一平台规格,规模跟整合就变成产业竞争重点,最终整个半导体产业会往IDM以及大型IC设计公司集中,小型IC设计公司生存机会就会大受影响。但是M&A的趋势对整个产业来说并非全然是不好的,芯片价格和质量得以提升,被收购的团队和技术也能利用大厂的营销能力和平台得到更好的发展。


数字影音多媒体IC逐渐窜起
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BF7272IOSTACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw