台湾IC产业界近几个月以来有关SoC的活动不断，继南港SoC设计园区热闹开幕之后，工研院系统晶片技术中心（STC）亦在12月上旬举办了第一届SoC技术研讨会（SoCTEC 2003），再一次炒热SoC相关话题。为期两天的研讨会中，除有来自学界、产业界的学者专家，针对「SoC设计与测试方法（Design and Test Methology）」、「通讯与数位消费性电子（Communication & Digital Consumer） SoC」及「SoC 介面与IP（Interface IP Technology）」三大主轴发表技术论文，并邀请到前任华美半导体协会会长居龙以及投顾业闻人智融创新公司董事长陈五福等业界知名人士莅临演讲，分析全球SoC市场发展趋势。主办单位表示，希望能借着此一研讨会的举办促进台湾与国际SoC技术交流，提升我国SoC产业全球市占率。

什么是SoC？熟悉IC产业的人都知道，SoC──系统单晶片，是目前全球IC设计产业的主流发展趋势，由于电子产品不断朝向可携式、轻薄短小的型态演变，晶片的体积势必不断缩小、甚至整合系统各部的不同功能于一，才能“挤”进极为有限的产品内部空间之中；于是IC设计工程师将有形的IC化为无形的SIP（矽智财），再将这些复杂的、主宰不同功能的电路设计像拼图一般组合在同一颗IC 上。如此的SoC概念听来简单，但要将原本各自独立的不同功能SIP「化零为整」，在技术上却是充满挑战，包括不同SIP彼此间介面的整合、制程的突破，都需要花费大量的研发人力、时间与成本。尽管实现SoC的路途上有许多待克服的困难，市场需求仍持续推动此一设计趋势概念的蔓延；而尽管SoC的定义尚未统一，市面上各种号称SoC的IC产品还是不断出现，甚至有「SoC产业」新名词的诞生。

什么是SoC产业？既然SoC缺乏统一的定义、所谓的SoC产品也难以有一确定的规格，该何界定SoC产业的界线范围？要将SoC设计概念付诸实现，SIP供应商、无晶圆厂IC设计业者当然扮演了重要的关键角色，但随着全球半导体产业的分工日益精细化，在无形的SIP组合成为一颗具备形体之SoC产品的历程中，EDA业者、IC设计服务业者、晶圆厂、IC封装测试业者的相关技术配合亦是不可忽视的力量；因此，SoC若一旦成为IC设计的主流趋势走向，整体半导体产业甚至更大范围的电子产业，都将包含在此一概念之下，或者可以说，未来全球半导体产业就是SoC产业。
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