以电池供电产品之高度竞争市场中,当考量目标成本时总是要求设计者在设计中使用双层电路板。虽然多层板(四层、六层以及八层)的解决方式无论在尺寸、杂讯,以及性能上都可以做得更好,但成本压力迫使工程师必须尽量使用双层板。在本文中将讨论使用或不用自动布线、有或没有接地面的电流返回路径的概念,以及关于双层板零件的布置方式。
使用自动布线器来设计印刷电路板(PCB)是吸引人的。大多数的情形下,自动布线对纯数位的电路(尤其是低频率信号且低密度的电路)的动作不至于会有问题。但当尝试使用布线软体提供的自动布线工具做类比、混合讯号或高速电路的布线时,可能会出现一些问题,而且有可能造成极严重的电路性能问题。
例如,(图一)所示为双层板自动走线的上层,(图二)为电路板的下层。对混合讯号电路的布线而言,各种装置都是经过周详的考虑后才以人工方式将零件放置到板子上并将数位与类比装置隔开。
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