随着半导体技术的持续进步及使用者不间断的需求,微处理器中单位面积所能容纳的元件数大幅增加,且微处理器的时脉也不断地向上提升,以提高其运算速度。而在微处理器运算速度提高的同时,若是与微处理器连接的周边在资料传输的速度上无法配合,将成为系统的瓶颈。如此,将使得微处理器的闲置时间(Idle time)增加,而造成微处理器运算资源的浪费。因此,为了降低微处理器与周边晶片间资料传输的瓶颈问题,微处理器周边的晶片组及快取记忆体,甚至主记忆体的时脉亦必须不断地向上提升。
微处理器及周边的时脉不断提升的结果,固然使得电脑系统的整体性能较以往大幅增加,但也使得电脑系统的散热问题较以往更为严重。当电脑系统的温度过高时,将使其无法在额定的温度范围内工作,而造成电脑系统的不稳定或当机的现象发生,如此将大幅降低电脑系统的可靠度(Reliability)。此外,过高的温度也会造成所谓电子迁移(Electro-migration)现象的产生,电子迁移现象的发生会造成半导体晶片上线路的损害,进而缩短电脑系统的寿命。
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