《照片人物 TI无线芯片事业部全球营销总监Tom Pollard》

在无线通讯市场耕耘已久也拥有完整产品线的TI（德州仪器），不仅多项技术为领导厂商，在许多产品的市场占有率上，也位居市场龙头地位，然而因为通讯相关应用的成长潜力，为市场所看好，投入该领域的厂商越来越多，TI自然也成为头号假想敌，而该公司认为，技术实力与市场经验才是通讯市场致胜的关键。

发明电晶体的TI在高科技产业已经是一家老字号的公司了，在无线通讯市场尚未起飞时，该公司就已经投入该领域了，所以目前该公司在手机关键零组件的基频（Baseband）晶片与数位讯号处理器（DSP）产品上，全球市场占有率皆是第一，以上述两款晶片为基础的OMAP系列平台产品，目前也广受下游系统厂商采用，今年一月底更宣布其基频晶片制程已推进至90nm（奈米），都证明其技术与市场经验。

然而，在未来资讯产品皆广泛加入通讯功能的趋势下，尤其无线通讯的应用，市场前景更是一片大好，PC市场CPU龙头Intel日前也推出整合型的基频处理器晶片，积极布局无线通讯领域的决心就很明显的表示，此一市场的重要性。针对半导体产业另一重量级厂商的大动作，TI无线晶片事业部全球行销总监Tom Pollard表示，通讯领域与PC领域的市场状况不同，产品功能需求更是大异其趣，无线通讯产品要求的是整体效能的搭配，包括耗电量低、体积小、重量轻等等，并不是一味的诉求运算时脉，所以产品与技术的成熟度就显得格外重要。
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