装配技术已不再能够清晰地划分为元件、电路板和最终装配。在产品整合的趋势带动下，电路板装配商正努力取得与半导体相关的专门技术，而元件装配商则学习如何处理无源元件和焊膏丝印，电子装配的界线已渐被冲淡。显然地，由于制造商都全力满足市场需求，使到不同级别装配之间的区别变得模糊，这种现象不仅影响技术层面，也对业务营运和品质控制造成冲击。本文将详细讨论与之相关的挑战。

由消费性电子产品带动

与近年来高阶运算应用领域的情形相反，消费性电子产品正在推动技术的进步。早期的消费性电子产品用户热衷于购买整合电话、个人数位助理、摄影、无线通讯、MP3播放及其它功能的移动设备，但这种趋势并不仅局限于掌上型设备。实际上，某些综合导航技术、电话、运算、自动巡航和碰撞侦测功能的新颖汽车电子产品正在不断涌现。
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