手机板技术发展趋势

PCB（Printed Circuit Board；印刷电路板）是提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，其依照电路设计，将连接电路零件之电气布线绘制成布线图形，并利用机械加工、表面处理等方式，在绝缘体上使电气导体重现。由于电路板品质良窳将直接影响手机的可靠度，因此是手机上不可或缺的关键基础零件。随着手机功能的增加，手机的电路设计复杂度亦随之增加，加上消费者对手机轻薄短小需求日增，也使得电路板的设计朝向如何在单位面积中布更多的线路，以达到搭载更多元件的目的。

因此，随着手机轻薄短小的需求，PCB技术层次不断精进，台湾手机板技术的发展历程如(图一)所示，从早期一次成型全板贯穿的互连做法开始，发展至应用局部层间内通的埋孔及外层相连之盲孔技术制造的盲／埋孔板，一直到利用非机械成孔方式制造的高密度互连基板（HDI），手机板的线宽／线距亦由早期的6/6（mils/mils）进步到目前HDI板的3/3～2/2（mils/mils）。
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