账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
高度整合之进阶IC设计工具
系统层级设计环境介绍

【作者: 黃忻】2002年12月05日 星期四

浏览人次:【7641】

电子设计自动化(EDA)近来成为炙手可热的产业,每年皆有达两位数的成长。随着技术的发展,单一芯片精密度、处理器速度及软件复杂度随之提升,连带而来的是面临市场要求性能表现之同时,还必须降低成本之挑战,再加上愈来愈短的上市时程(time-to-market)带来之压力,使得传统上设计时间分离、在各种不同工具间转换且一再重新改写的设计流程已不再适用。负责系统组件(component)开发工作之设计人员或公司主管,必须思考可以改善或加速其设计流程之各种方法及策略。


传统的设计流程

整体IC设计之流程可以大致分成三个主要阶段,从算法的开发(Algorithm Development)、设计与仿真(Design & Simulation)到最后的原型化及实现阶段(Prototyping & Link to Implementation)。传统上在进行设计工作时,每个阶段的工作往往是由不同部门、缺乏共同沟通接口的团队负责,每个阶段使用的设计工具环境也完全不同:一个系统开发者在设计算法时使用的开发工具,与工程师进行软件或硬件实现时使用的工具不同,这样的流程使得在不同的设计时间,必须使用不同的工具,而造成一再重复相同的工作,例如重新撰写程序代码。不但工作过程繁琐,且可能因各阶段开发团队的沟通整合困难,造成直到在进行设计最后阶段之工作时,才发现错误百出,而需要不断重复之前流程,并一再延后上市时程的结果。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BF3L5ZQASTACUKT
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw