在制造设计IC的整个流程中，无论是厂商或工程师最不愿听到的一件事，应该是把设计好的IC Tap out出去，而回来的Test Chip 却不能动作；这样的结果对IC设计公司来说，将是计划经费的无形增加、产品的上市时程（Time To Market）被延后，对计划的参与人和设计工程师来说，也将是信誉的受损与沉重的负担。

据一份统计研究报告指出，IC Tap out回来的芯片如果无法正常运作，大致可分为逻辑或功能上的错误、Timing问题、IC制造上的问题以及其他问题，而一颗IC回来不能正常动作，有时会同时有两个以上的Bug，例如同时有Timing以及功能不正确的问题，由(图一)的统计结果可以看到，在逻辑或功能上的错误竟然占了74％左右，这一个高得吓人的比率的确值得大家深思。

《图一 IC／ASIC首次投片失败主因比率》

系统验证的重要性与困难
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