《图一Micron网路通讯部市场行销经理Jerry Johnson:记忆体市场的区隔已经开始,随着要求严谨的系统需求出现,使得记忆体的开发更具挑战性,需要有更强的工程专业来开发更好的产品。 》 |
《图二 Pericom总裁Alex Hui:目前电子产品持续朝高速率、低耗电及小尺寸在发展,并强调子系统之间的统合性。这些需求都需要进阶的、弹性的介面IC方案来促成。 》 |
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