2000年中旬左右，宏力和中芯决定赴中国设立晶圆厂之后，使台湾媒体和业界开始重视当地半导体产业的发展潜力。就整体的产业环境来看，中国半导体产业的发展模式，基本上仍基植于专业IC设计业和专业晶圆代工业的分工体系。

受制于资源限制和技术欠缺，中国并不具备整合型元件制造商(IDM)的发展条件。 NEC和Motorola等国外IDM在中国设立晶圆厂，并非本土业者自立开创，而是外商努力的延伸，不能视为中国的IDM。

另有自有产品的晶圆厂，惟产品属于低阶，并使用较落后的制程，和一般常说的IDM技术层次相差甚大。由于台湾在晶圆代工已建立极佳的竞争优势，方起步的中国预期还不能追得上台湾。倒是专业IC设计产业，台湾虽也有顶尖的PC逻辑核心、光学储存和网路卡晶片业者，但多数业者仍停留在中低阶，和中国的新兴业者差距较小。因此观察中国半导体的发展，以及与台湾的竞争合作关系，自以专业IC设计业为最好的题材。
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