账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
新概念转化成硅成品要诀
在线设计环境实例

【作者: Evelyn】2001年01月01日 星期一

浏览人次:【7552】

想象你和你的朋友在绘图加速芯片的设计上有了新的概念,而可能造成整个产业的革新;你的手头有资金,但还未聘雇CAD或IT工程师来叙述、购买及建立安全的设计环境;大家对你的新概念有兴趣,但希望看到完成的硅模型实体...。产品上市时间往往是半导体业致胜的关键,如何将你的新概念快速转换成硅成品呢?


EDA大厂连手打造在线设计环境

以下将以EDA产业知名大厂的解决方案做为介绍范例,以协助设计者打造出一条圆梦之路。首先,先介绍由新思科技(Synopsys)与前达科技(Avant!)合作的DesignSphere Access。它是一个在线设计的环境,可以提供一系列的设计自动化辅助工具,将逻辑概念转化为实体产出,还可以提供一高速且安全的环境来执行这些设计工具;目前,DesignSphere Access也与世界知名的晶圆厂—TSMC(台积电)签约,透过提供芯片的制造,真正提供从前段逻辑设计、后段实体设计到最后硅晶圆制程的高质量完整服务。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展
台湾AI关键元件的发展现况与布局
精确的MCU规格与应用需求 可大幅提升开发效能
用於自由曲面设计的五大CODE V工具
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
» 新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
» 恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
» AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B9656Q16STACUKV
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw