硅晶圆(Silicon Wafer)是制造半导体的关键基础材料，几乎所有的半导体都必须以硅晶圆为底材，经过氧化、扩散、光罩、蚀刻、测试、晶粒切割、打线、包装等一连串制程，才能做成半导体组件。由于做为唯一底材的用途，硅晶圆产业的发展自然与半导体产业的兴衰演变息息相关。此外，就如同全世界排名前20家半导体公司占了其总营业额之七成左右，目前全球约有14家硅晶圆制造商，其前六家主要厂商，现为信越、MEMC、WACKER、住友、三菱、小松等约占全球供应量的85%，可见其属于中度集中型的寡占市场结构。

中德开启新纪元

国内硅晶圆材料的制造，早在1980年代即有中美硅晶、大同硅晶及汉磊等公司在营运，不过当时的产品系以二极管晶体管用之小尺寸晶圆材料为主，国内使用在MOS组件的硅晶圆材料，长久以来都是仰赖国外进口。有鉴于此，中钢公司基于工业材料供应者的多角化发展，及建立国内半导体用硅晶圆材料的自主性，在经过几年的审慎评估后，于1994年与美国MEMC公司在新竹科学园区内合资成立国内第一家8吋硅晶圆材料厂-中德电子材料，并于1996年2月成功地产出国内第一根8吋硅晶棒，始为我国半导体用硅晶圆材料产业开启了一个新纪元。
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