账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
迈向AI与IC产业结合之路
从AI神鹰设计模式谈起

【作者: 高煥堂】2020年02月18日 星期二

浏览人次:【12857】

随着AI应用日愈扩大且趋于复杂,运算能力成为当今推动AI发展的新动能。可以预见的是,硬体IC产业将陪伴新兴AI产业的成长。本文叙述AI的长短处,以及AI神鹰设计理想的、互补的协同合作模式。


过去十多年来,大数据是推动AI发展的主力。随着AI应用日愈扩大且日趋复杂,运算能力成为当今推动AI发展的新动能。 30多年前,台积电公司开创了新IC产业分工模式和协同体系。如今为了结合IC产业,AI产业的智能组件化是必然潮流,AI产业的分工体系也悄悄地进化之中。可以预见的是,硬体IC产业将陪伴新兴AI产业的成长,且融合为一。


AI的长处是什么?
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
  相关新闻
» 拜耳与微软合作推出针对农业的生成式AI模型,进军智慧农业市场
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» 企业永续资讯揭露为接轨国际市场的准则
» UL Solutions针对AI技术装置提供标准化评级
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BF0N2MJESTACUKK
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw