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雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
 

【作者: 林益呈、曾奕凱】2024年10月29日 星期二

浏览人次:【11160】

随着晶圆尺寸的逐渐增大,对高精度、大范围运动控制的需求也显着提升。本文说明透过雷射干涉仪选用装设有内建增量式光学尺的商用线型马达移动平台,搭配驱动控制器进行定位精度的分析与比较,干涉仪所量测到的位移数据将回授到驱动控制器进行即时回??补偿,以确保每次平台移动到定位时的精准度,以验证其性能优势。



随着现今台湾半导体产业持续迈向更高的量测精度、运作效率及系统整合控制,提升奈米级精准定位的需求变得日益迫切。在当今EUV和E-beam技术的快速发展下,实现晶圆、光罩、光学元件等设备是否可以达成奈米级精密定位成为关键挑战。特别是在高速且大范围的移动应用中,实现奈米级精度不仅要求卓越的运动控制系统,还需能在半导体制程中应对超高真空(UHV)、高洁净环境和高温等苛刻条件。


随着晶圆尺寸的逐渐增大,对高精度、大范围运动控制的需求也显着提升。为解决这些挑战,德国Attocube公司IDS3010雷射干涉仪提供最隹化的解方。以Fabry-Perot干涉原理为基础,IDS3010不仅具备皮米级解析度,能以奈米级准确度进行位移检测,并提供即时讯号补偿回授运动控制,更具备高达25 MHz的数据输出频率,能够与市售驱动控制器的最高信号解析度相匹配,满足精密控制的需求。


本次实验中,选用装设有内建增量式光学尺的商用线型马达移动平台,搭配驱动控制器,并架设IDS3010干涉仪进行移动平台外部量测。同时IDS3010干涉仪所量测到的位移数据将回授到驱动控制器进行即时回??补偿,以确保每次平台移动到定位时的精准度。最後,依照ISO230-2:2014标准量测方法,分别对平台内建光学尺与IDS3010干涉仪进行定位精度的分析与比较,以验证其性能优势。


实验硬体设备

本次实验选用一般市售商用规格的线型马达移动平台并协同均华精密工业股份有限公司技术开发合作线型马达驱动控制方法来进行同步整合,量测部分除了移动平台内建装设有增量式光学尺外,同时使用德国attocube公司所生产的IDS3010雷射干涉仪来进行平台位移量测及即时信号回??补偿输出至控制器。



图一 : IDS3010雷射干涉仪(左)、线型马达移动平台(右)
图一 : IDS3010雷射干涉仪(左)、线型马达移动平台(右)

量测设备架设

1.将线型马达移动平台与伺服马达驱动器进行连接,以驱动器指令控制平台的移动步进间隔与距离。


2.将IDS3010雷射干涉仪专用的复归反射器固定装设在移动平台上,进行平台往复移动时的干涉仪信号反射来源。


3.选用IDS3010干涉仪专用平行光束感测探头,并且固定架设於移动平台外的任意位置,架设高度须与复归反射器高度一致後,即可进行干涉仪雷射光的准直对位。



图二 : 复归反射器与感测探头架设相关位置,a点为固定架设於移动平台上之复归反射器,须与平台外b点感测探头高度一致。
图二 : 复归反射器与感测探头架设相关位置,a点为固定架设於移动平台上之复归反射器,须与平台外b点感测探头高度一致。

4.使用26pin HDR信号连接器将IDS3010干涉仪主机上的即时补偿回??输出孔位接至伺服马达驱动器。


5.将IDS3010干涉仪补偿输出讯号设定为AquadB (LVDS)格式,AquadB 介面的解析度可由使用者调整,范围从 1 pm 到 64.93 nm(以 2^n 步骤进行编程,其中 n 为整数)。Clock最快的设定为 40 ns(即 25 MHz),最慢的设定为 10,240 ns(即 98 kHz)。在此实验中,选定解析度设定:10nm及Clock:25MHz。



图三 : 整体量测设备装设於震动等级VC-E无尘室环境内。
图三 : 整体量测设备装设於震动等级VC-E无尘室环境内。

6.量测时环境叁数:温度为21.267。C;相对湿度为53.5%;压力为1003.37hPa;量测折射率为1.000264。



图四 : 整体量测设备架构流程图。
图四 : 整体量测设备架构流程图。

量测步骤

此量测实验遵循ISO230-2:2014标准量测方法分别量测两组数据进行对照,设定移动平台总行程为150mm,并以每10mm步进累积量测点。


· 实验1:使用移动平台内建光学尺闭??路补偿讯号,并同时架设IDS3010辅助量测平台位移ISO230-2:2014数据。


· 实验2:关闭移动平台内建光学尺闭??路补偿讯号,使用IDS3010进行平台位移量测,同时由IDS3010的即时补偿量测讯号来进行移动平台的位置补正。



图五 : 移动平台量测总行程。
图五 : 移动平台量测总行程。

量测结果

· 实验1:使用移动平台内建光学尺闭??路补偿讯号,架设IDS3010辅助量测平台位移,可以得到以下几个主要叁数数据(单位:μm)及位置偏差图。



图六 : 光学尺补偿讯号量测之ISO230-2:2014位置偏移图。
图六 : 光学尺补偿讯号量测之ISO230-2:2014位置偏移图。

· 实验2:关闭移动平台内建光学尺闭??路补偿讯号,使用IDS3010进行平台位移量测,同时由IDS3010的即时补偿量测讯号来进行移动平台的位置补正,可量测到主要叁数数据(单位:μm)及位置偏差图。



图七 : IDS3010即时补偿讯号量测之ISO230-2:2014位置偏移图。
图七 : IDS3010即时补偿讯号量测之ISO230-2:2014位置偏移图。

@表格;表一:实验1与实验2量测数据比较(单位:μm)













































即时补偿讯号来源



实验1


平台内建光学尺



实验2


IDS3010即时补偿



Axis deviation



Bidirectional ↑↓



Reversal value B



1.0329



0.0426



Mean reversal value



-0.7806



0.0176



Range mean bidirectional positional deviation M



11.7130



0.0234



Systematic positional deviation E



11.7631



0.0532



Repeatability of positioning R



2.0086



0.0951



Accuracy A



12.4628



0.1177



图八 : 实验1与实验2量测时的环境温度 。C 变化值(上)。相对湿度 % 变化值(中)、大气压力 hPa变化值(下)。
图八 : 实验1与实验2量测时的环境温度 。C 变化值(上)。相对湿度 % 变化值(中)、大气压力 hPa变化值(下)。

结论

根据这两组实验的对比结果,显着显示出使用 attocube 公司生产的 IDS3010 雷射干涉仪作为系统的即时补偿讯号来源,搭配与均华精密工业技术开发合作线型马达驱动控制方法来进行同步整合,能大幅提升移动平台的重复定位精度和精准度。


相较於移动平台内建的光学尺,IDS3010 可将重复定位精度从原本的 2.0086 μm提升至 0.0951 μm,而精准度则从 12.4628 μm 提升至 0.1177 μm,显着减少了定位误差,使平台设备能更精确地达到设定位置。


这样的性能提升,对於极度要求精密操作的应用,尤其是半导体机台的精密定位至关重要。IDS3010 不仅能大幅提高系统的可靠性,还有助於提升产品生产的一致性,进而提升整体制造效率与产品品质。


未来展??及延伸应用

本次实验采用IDS3010雷射干涉仪搭配单轴感测讯号进行量测。IDS3010主机具备同时量测三轴感测讯号的能力,基於Fabry-Perot干涉原理,使用者可根据自身设备需求,自由灵活地设置感测探头的位置。相较於传统的迈可森(Michelson)干涉仪系统,IDS3010不仅摆脱架设位置的限制,还显着提升应用上的灵活性和即时补偿精度,让使用者在复杂环境下仍能维持高效的测量操作,在自由度上加大优化了实验配置与结果的可靠性,未来可将此特色及优点运用在其他设备装置使用。


半导体制程晶圆载台的移动及偏摆检测


在半导体制程中,晶圆载台的精密位移量测至关重要。由於晶圆上的电路结构极其微小,载台的每一次微小位移都直接影响制程的精度和品质。精确的位移控制能确保各层电路的对准,减少误差,提高生产良率,并确保制造出的晶片性能稳定可靠。如图九所示,在一晶圆载台上分别於a、b、c三个位置装设感测探头,a位置探头用来进行平台X轴方向之即时位置补偿回??,b与c位置探头用来量测平台移动时所产生的Y方向移动量及利用b与c两轴可以计算出平台移动时产生之旋转偏摆量。



图九 : 於晶圆载台a、b、c三个位置架设IDS3010干涉仪感测探头。
图九 : 於晶圆载台a、b、c三个位置架设IDS3010干涉仪感测探头。

工具机机台系统移动检测


在工具机系统中,每个移动轴都配备有驱动马达,依据加工需求进行精密移动。特别是龙门系统,行架两端需要在稳定且等速的条件下同步移动,其两端之准确度更是需要特别重视。如图17所示,透过两台IDS3010干涉仪共搭配四个感测探头及复归反射器,可以分别量测行架两端的移动是否完全一致,其中a1及a2为感测探头装设位置,b1及b2为复归反射器,进行龙门行架於X轴移动之即时监测,更进一步在Y轴a3-b3及Z轴a4-b4上亦可同时装设,确保三次元量测机台所有移动轴高精度的同步性。



图十 : 三次元量测机台。
图十 : 三次元量测机台。

半导体曝光机或视觉检测相关机台


在半导体制程的曝光阶段,为了精确控制光罩与晶圆之间的相对位置并即时监控曝光过程,大多使用精密的叠层对准(overlay alignment)系统。这一系统可确保每层电路图案的正确位置。在此过程中可使用多台IDS3010干涉仪串联,增加测量的自由度,达到 3 倍於干涉仪数量的自由度增长。如图18所示,使用两台 IDS3010 干涉仪,则可配置 6 个感测探头,实现对光罩与镜头位置的高精度测量与控制。



图十一 : 半导体曝光机装设六个感测探头。
图十一 : 半导体曝光机装设六个感测探头。

角度变化量测


IDS3010干涉仪除了量测目标物的直线位移量之外,可搭配专为角度量测所设计之L型三探头L型制具及L型复归反射器,可同时量测位移、俯仰(pitch)及偏摆(yaw)。



图十二 : L型角度量测配件之移动误差与旋转误差示意图。
图十二 : L型角度量测配件之移动误差与旋转误差示意图。

(本文作者林益呈为阜拓科技专案经理、曾奕凯为均华精密工业高级专员)


[注]阜拓科技与均华精密工业合作技术开发线型马达驱动控制方法均已签属NDA内容保密条款。


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