CTIMES - 基礎電子-半導體

Bourns推出全新高效能超緊湊型氣體放電管 (GDT) 浪湧保護解決方案 (2024.12.23)
美商柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子元件領導製造供應商，推出全新高效能、超緊湊型氣體放電管 (GDT) 系列。Bourns GDT21 系列為雙電極元件，專為設計於節省空間的表貼式封裝，可實現卓越的脈衝電壓限制

崑山科大攜手成大半導體學院共同培育半導體人才 (2024.11.14)
為推動半導體人才培育，崑山科技大學與國立成功大學智慧半導體及永續製造學院近日舉行合作備忘錄簽約儀式。由崑山科技大學校長李天祥與成功大學智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤代表簽署，雙方期待藉由跨校合作，共同開創半導體人才培育新局面

DELO推出用於扇出型晶圓級封裝的紫外線新製程 (2024.10.25)
DELO為扇出型晶圓級封裝（FOWLP）開發一項新製程。可行性研究顯示，使用紫外線固化模塑材料代替熱固化材料，可顯著減少翹曲和晶片偏移。此外，還能縮短固化時間，最大限度地降低能耗

康法集團嘉義生產設備新廠啟用 (2024.09.10)
來自瑞典的康法（Camfil）集團繼2013年在台南新市設立工廠與服務中心為半導體產業提供服務，如今在嘉義馬稠後產業園區建立半導體產業需要的空氣濾網再生服務新廠，10日新廠啟用以後，將提供300個就業機會

ADI攜手安馳舉辦電子訊號量測競賽扎根培育新一代電子工程人才 (2024.08.06)
為積極促進電子學理論與實務的學習交流成效，Analog Devices, Inc.（ADI）與代理商安馳科技（Macnica Anstek Inc.），攜手校園通路輔宏（iStuNet），以及亞洲矽谷學院（ASVDA COLLEGE）、國際工程與科技學會中華民國分會（IET）等國內外學術單位

臺師大與台積電攜手打造半導體學程培養更多產業人才 (2024.02.22)
為了促進半導體產業發展與創新，為臺灣產業界培養更多半導體人才，台積電(TSMC)與臺灣師範大學科技與工程學院攜手規劃合作「臺師大x台積電半導體學分學程」，提供半導體相關整合知識

ROHM推出100V耐壓SBD「YQ系列」採用溝槽MOS結構 (2024.01.31)
半導體製造商ROHM針對車載設備、工業設備、消費性電子設備等電源電路和保護電路，推出業界最高等級trr的100V耐壓蕭特基二極體（SBD）「YQ系列」。 (圖一)ROHM新款100V耐壓SBD「YQ系列」採用溝槽MOS結構，兼顧VF和IR得以顯著改善效能，適用於汽車LED頭燈等高速開關應用

ROHM推出100V耐壓SBD「YQ系列」採用溝槽MOS結構 (2024.01.31)
半導體製造商ROHM針對車載設備、工業設備、消費性電子設備等電源電路和保護電路，推出業界最高等級trr的100V耐壓蕭特基二極體（SBD）「YQ系列」。二極體的種類有很多，其中高效率SBD被廣泛用於各種應用

成大半導體學院攜手日本熊本高專培育台日半導體人才 (2023.11.10)
為拓展半導體產業鏈結，國立成功大學半導體學院院長蘇炎坤於9日代表成大與日本熊本高等專門學校簽署合作意向書，簽約儀式在日本熊本高專舉行，未來雙方將資源共享，以及結合在地合作企業等優勢，投入前瞻技術課程、整合型研究資源，以及培育熊本地區企業所需高度競爭力的人才，期望創造「三贏」局面

愛德萬測試M4841分類機新增主動溫控技術提升元件產能、縮短測試時間 (2023.10.24)
半導體設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)24日發表旗下M4841大量元件分類機在主動式溫度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就車用半導體測試期間自生熱 (self-heating) 效應導致的溫度波動提供動態調節，有助確保生產測試更為精準，可滿足多達16顆先進系統單晶片 (SoC) 並測需求，同時提升產出率、縮短測試時間

台灣應材與科教館攜手打造半導體未來館科普創新互動更多元 (2023.07.06)
國立臺灣科學教育館與台灣應用材料公司合作打造的「創新！合作！半導體未來新展區」於今（6）日正式揭幕。本展透過有趣的數位互動遊戲、動手樂工作坊、以及豐富的藝術作品，從全方位、多角度的帶領不同年齡及背景的觀眾認識與生活息息相關的半導體技術知識