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嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦 (2024.10.21)
全球知名嵌入式運算解決方案先驅廣積科技18日發佈MPT-7100V，一款專為商用車隊、重型車輛和物流應用量身打造的強固型車載電腦。此電腦系統搭載第13代 Intel ®Core™ 處理器，可在 -40°C 至 70°C 高低溫差大的環境下穩定運作；其無風扇鋁製機殼設計可抗震、耐衝擊與防塵，以確保耐用性 |
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宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張，展現Innodisk AI策略佈局
●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案，全面加速產業應用邊緣AI落地
●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD |
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宜鼎發佈全球首款Ultra Temperature極寬溫DRAM模組 (2021.10.27)
近來全球記憶體市場話題不斷，DRAM新品持續在容量、頻寬及速度上力求突破；看似面面俱到，卻始終不見耐受溫度向上提升，使得嚴苛的高溫應用情境備受挑戰。為此，宜鼎國際正式推出全球首款「Ultra Temperature」極寬溫DDR4記憶體模組 |
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德承推出DC-1200：採用Intel Pentium N4200的緊湊型無風扇電腦 (2019.03.18)
德承推出其最新緊湊型無風扇電腦DC-1200。DC-1200配備時脈高達2.5GHz的英特爾奔騰N4200四核處理器。德承總經理Brandon Chien表示“結合了緊湊的尺寸和模組化設計，DC-1200提供了簡易模組化的配置，以滿足不同的應用特定要求 |
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明緯推出NID35/65/100系列非隔離低價DC-DC轉換器 (2019.02.12)
為滿足DC-DC市場對於非隔離低價及薄型插板式安裝應用需求，明緯針對已上市10年的老舊機型NID30/60系列進行了改版設計，新推出了次世代35W/65W NID35/65系列 ,同時也擴充了100W的NID100系列，可充分滿足更高瓦數及更高工作溫度的使用需求 |
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AMD執行長揭示即將到來的高效能運算轉捩點 (2019.01.11)
AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士在2019年CES國際消費電子展（CES 2019）發表主題演說，除了發表全球首款7奈米製程遊戲GPU AMD Radeon VII，並詳細介紹全球最快的超薄筆電處理器AMD第2代Ryzen行動處理器，更首度公開展示即將推出的7奈米製程AMD第3代Ryzen桌上型處理器 |
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技嘉科技推出W291-Z00適用於直立式伺服器 (2018.12.27)
基於AMD EPYC處理器擁有強大運算力及豐富I/O的特性，技嘉科技推出新款採用AMD EPYC處理器的單插槽直立式伺服器W291-Z00，最多可支援4張高速運算卡(GPGPU)。W291-Z00擁有經濟成本效益、強大運算能力，適用於模擬、機器學習、人工智慧、高效能運算或資料庫分析處理的工作負戴需求，為個人工作室、中小企業、大學等組織的理想選擇 |
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Western Digital發表創新技術以推動開源介面標準與RISC-V處理器發展 (2018.12.06)
Western Digital Corp.在RISC-V Summit大會上發表了三項創新的開源技術，專為支援Western Digital內部RISC-V架構開發專案，以及日益成長的RISC-V架構生態系統所設計的，Western Digital技術長Martin Fink宣佈為推動網路儲存快取連貫性(cache coherent)與RISC-V架構指令集模擬器(Instruction Set Simulator)對應的開源標準，將計劃性開放新的RISC-V核心原始碼 |
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Hyperstone將在2018深圳國際嵌入式系?展上展出 (2018.12.04)
閃存控制器設計公司Hyperstone，確定將於2018年12月20日至22日在中國深圳會展中心9號館所舉辦的深圳國際嵌入式系?展上展出。 參觀Hyperstone 1A53攤位，了解針對工業級堅固耐用的存儲解?方案所設計的工業領先NAND閃存控制器 |
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康佳特推出搭載 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模組 (2018.11.20)
提供標準和客制化嵌入式電腦主機板與模組廠商德國康佳特科技，在2018 德國慕尼黑電子展 (electronica) 展出搭載恩智浦 (NXP) i.MX8 新版本的 SMARC2.0 和 Qseven 模組。
此新小尺寸模組基於恩智浦i.MX 8X，延伸了康佳特對i.MX8 產品的供應，特別適用於需要超低功耗和高度可靠性的產業應用 |
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SSD QLC正式推出 HDD還能穩佔多少市場? (2018.10.02)
今年的快閃記憶體高峰會（Flash Memory Summit）可說是高潮不斷，許多新品與新技術爭相發布，為快閃記憶體的市場擘劃了美好的未來。 |
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開啟通往Host-Managed SMR的大門─Dropbox成功案例 (2018.09.07)
採用創新技術的氦氣填充密封硬碟利用氦氣密度較低的特點，使硬碟可採用更薄的碟片提供更大的容量；疊瓦式磁紀錄（SMR）硬碟則是允許資料磁軌重疊，藉此提高儲存密度 |
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技嘉推出新一代GeForceR RTX 20系列顯示卡 (2018.08.21)
全球顯示卡廠商技嘉科技，與顯示卡晶片廠商NVIDIA一同發表最新一代GeForceR RTX圖靈架構顯示卡。 5款顯示卡都採用了技嘉風之力三風扇正逆轉散熱系統、RGB fusion炫彩燈光、造型金屬強化背板、技嘉認證超耐久頂級用料與一鍵超頻軟體功能，讓所有玩家都能在穩定運作的狀況下，享受超頻顯卡帶來的極致遊戲體驗 |
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技嘉推出最新X399 AORUS XTREME主機板 (2018.08.08)
技嘉科技7日正式推出最新的X399 AORUS XTREME主機板，透過全數位電源相位設計及散熱規劃，滿足高效能的第二代AMD Ryzen? Threadripper?處理器，在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制，以發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力 |
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USB Type-C + Power Delivery 3.0全面進攻 (2018.08.07)
PD規範已發展到3.0版本，最新版可相容各家快充協定，完全展現「一線在手，希望無窮」的性能。 |
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圓剛實況擷取盒改版出擊 進化4K高畫質遊戲體驗 (2018.03.16)
圓剛科技近年來深耕遊戲領域，以遊戲直播與視聽周邊為主要發展方向，致力打造遊戲實況霸主的稱號。因應各類遊戲在畫質與音效上的不斷進化，圓剛除了改版「LGP2實況擷取盒GC510」，並推出搭載4K高畫質Pass-Thru技術的新世代產品「LGP2 PLUS實況擷取盒GC513」 |
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鼎新攜手研華等多家系統整合商 共組PCB智慧製造聯盟 (2018.01.15)
透過工業局智慧創新服務化計畫的加持，鼎新與研華科技、工研院、資策會、欣興電子、敬鵬工業、燿華電子、迅得機械共創智慧製造聯盟，為響應政府推動「五加二」產業創新計劃，選定PCB產業作為首要智慧工廠解決方案導入對象，加速共創團隊A-Team成型，並期成為大中華及亞洲地區大型智慧製造顧問暨系統整合服務廠商 |
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Western Digital推出12TB WD Gold硬碟 (2017.09.25)
全球儲存技術和解決方案廠商 Western Digital公司宣佈擴展WD Gold產品陣容，推出專為高工作量企業環境所設計的12TB容量硬碟，提供各企業及雲端儲存應用更高的儲存密度與容量選擇 |
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希捷結盟DJI推出全新行動硬碟 無人機影像管理更隨時隨意 (2017.09.21)
無人機所產生的高資料量前所未見，而希捷科技 (Seagate) 和大疆創新 (DJI) 發表全新硬碟，將使爆增的影像資料管理更加輕鬆。Fly Drive是希捷和大疆策略結盟後推出的第一款資料解決方案，擁有高儲存容量、整合式MicroSD記憶卡插槽、快速的資料傳輸及耐久防撞的設計，讓無人機駕駛在空拍現場即可有效率地為照片和影片內容備份 |
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TrendForce : 2016年全球記憶體模組廠營收衰退，金士頓穩居全球第一 (2017.09.05)
根據Trendforce記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新全球記憶體模組廠排名調查顯示，由於2016年標準型記憶體價格持續下滑與DIY市場規模逐步收斂，2016年全球模組市場總銷售額約69億美元，較2015年衰退約12% |
