CTIMES - 其他

看好MEMS顯示應用高通光電另選新竹擴廠 (2010.12.08)
根據道瓊斯通訊社（Dow Jones Newswires）報導，高通光電（Qualcomm MEMS Technologies；QMT）計畫於台灣新竹再建立一座新的mirasol顯示面板廠房。這意味著高通積極擴張在電子閱讀器和平板裝置領域顯示面板市佔率的企圖心

安勤科技推出MPC電子看板系列 (2010.08.06)
安勤科技（Avalue）於日前宣布，針對近來創新的電子看板應用發展，安勤的MPC觸控式平板電腦整合了Windows Embedded Standard 7作業平台，將帶給使用者更豐富且靈活地電子看板體驗

NEC Taiwan Solution Fair 2010即將精彩揭幕 (2010.07.15)
NEC於日前宣布，將於7/29（四）下午在喜來登飯店舉辦NEC Taiwan Solution Fair 2010。以「互助共創、實現雲端世紀」為主軸，展示各領域產業中雲端運算的應用技術、解決方案與產品

Tektronix與Fluke共同贊助德福瑞大學獎學金計畫 (2010.06.25)
Tektronix與Fluke Corporation於日前宣布，將捐贈十萬美元給德福瑞大學（DeVry University）五年獎學金計畫。這項五年獎學金計畫以Tektronix 和 Fluke 的名義，每年頒發兩萬美元給二十名學生各一仟美元的獎學金

Android Porting：移植要領與策略分析 (2009.06.24)
目前Android平台在電子產品的市場愈來愈受重視，其中Android手機更是一支獨秀，在多方支持的態勢下，預估今年將會快速的起飛。Android平台雖然採用Open Source的專案成果，但卻以聰明的方法解決了傳統Linux開放手機平台的「相依性」問題

全噴墨軟性電子元件製程之探討 (2009.06.09)
軟性電子材料可使用非晶矽、低溫多晶矽及有機半導體材料，其特色在於可大面積製作及低成本。在眾多軟性電子製程方式之中，最吸引人的製程技術之一便是溶液製程，本文將針對採用溶液製程中的噴墨製程進行介紹

軟性面板與多重輸入是觸控技術的下一步 (2009.03.03)
外電消息報導，日本觸控面板研究所董事社長三谷雄二日前接受媒體採訪時表示，目前正積極開發軟性顯示器的觸控面板技術，以及能同時使用5根手指的輸入技術。自從蘋果的iPhone大賣之後，手持裝置的觸控面板技術也隨著水漲船高，幾乎大部分的半導體商和面板商，都紛紛著手開發相關的技術與產品

工研院成功研發4.7吋主動式電晶體印刷技術 (2008.11.14)
工研院在新竹國賓飯店的「2008軟性電子暨顯示技術國際研討會」中，展出已測試完成的可彎曲4.7吋主動式有機薄膜電晶體，讓可彎曲、折疊、易攜帶的軟性顯示器商品在未來生活實現

工研院南分院雷射技術力求突破 (2008.10.15)
工研院南分院特於10月14日舉辦飛秒雷射研討會，邀請美日重量級飛秒雷射專家針對飛秒雷射超強、超快、超微的物理特性作介紹，並共同研討全球最新技術及發展趨勢，希望藉以掌握研發及市場先機，提升台灣傳統雷射設備廠商進入高階雷射應用的市場，跨入更高附加價值的產品應用領域

工研院發表突破性塑膠基板取下技術 (2008.09.10)
工研院發表突破性的PI塑膠基板取下技術。運用「離形層」的研發創意，成功使用切割技術將PI塑膠基板自玻璃取下，不損傷電晶體等元件，更首創對位精準度達到2微米內的電晶體製程，遠高於國際大廠5微米，讓軟性顯示器的解析度與開口率大幅提昇

下一代明星：超大軟性螢幕手機 (2008.09.02)
在電子業中想要異軍突起，往往得靠一、兩項祕密武器，例如iPhone的多點觸控（Multi-Touch）和Wii的MEMS運動感測技術。如果說最近還會出現這類令人驚豔又市場大賣的產品，肯定不是MID，應該也不是Google/Android Phone，也不會是由LED、太陽能或燃料電池概念所支撐的新產品

完善、整合－從手機功能的變化發展看資料庫效能的擴展 (2008.06.09)
軟性顯示器有著輕、薄、可撓曲、耐衝擊與具安全性，且不受場合、空間限制的特性，儼然成為下一世代最佳之平面顯示器。軟性電子技術被譽為改變人類未來的重要技術之一，將重大衝擊人類視覺感官與生活模式

台灣產業未來的發展與科技管理的挑戰 (2008.05.02)
台灣是一個資源極度缺乏的國家，但過去的經濟發展仍能突破重重的限制而在國際市場上揚眉吐氣，除了高素質人力、卓越的工程能力及商品化的速度外，整合與管理能力亦相當重要

台灣產業發展的潛力產業領域 (2008.04.01)
面對全球化的競爭，日、韓、歐等國為塑造次世代經濟成長動力，紛紛展開大規模國家層級之產業前瞻規劃，鎖定重點產業扶植。而台灣產業的發展，除了需要現有產業擴張規模

較高製程變異容忍度之耦合電感 (2008.02.29)
耦合電感結構，可以提供較大的電感值，但由於傳統的直線型耦合電感結構容易受到層與層之間製作時對準的誤差影響，造成感值的變化，本文提出一種新的耦合電感結構，對於製程的變異有較高的容忍度

2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2007.12.28)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元

2007國際軟性電子與顯示技術研討會 (2007.11.28)
「2007國際軟性電子與顯示技術研討會(ISFED)」，自2005年起每年舉辦一次，迄今已邁入第三屆，繼今年三月份工研院電光所正式成立台灣首座亦是領先全球具量產開發技術軟性電子(Flexible Electronics)實驗室後，工研院將持續扮演全球產學研單位開放合作的研發夥伴

台灣軟性電子之發展商機研討會 (2007.10.22)
國內在建立半導體與顯示器兩兆電子產業之後，勢必對於下一波全球電子產業發展動向以及新的技術革命，在寄有基礎上尋找切入機會與應用市場商機的探索；近年來由於全球軟性電子的技術持續投資與發展，技術也獲得顯著的突破，有些業者正籌備進入生產階段，繼之以起的就是創造性的新應用產生

英國威格斯推出嶄新多用途的APTIV薄膜 (2007.07.17)
VICTREX PEEK聚合物和VICOTE塗料等高性能材料的製造商英國威格斯公司宣佈推出一系列以VICTREX PEEK聚合物為基礎的創新型薄膜-APTIV，VICTREX PEEK是目前具最佳性能的熱塑性聚合物