CTIMES - 半導體整合製造廠

經濟部近百億拓銷方案加碼助企業全球拓銷 (2025.12.02)
面對美國關稅調整、全球供應鏈重組，以及新台幣匯率升值等壓力，更不利於台灣出口導向企業。經濟部今（2）日也推出全新升級的「協助企業開拓多元市場、爭取海外訂單」拓銷方案，估計將投入近百億元，協助台灣企業更快找到買主、更有效進入全世界目標市場

半導體CxO領袖交流從全球視野到供應鏈韌性佈局 (2025.11.26)
在生成式 AI 快速進化、算力需求攀升與全球供應鏈重組的的背景下，半導體已成為世界經濟競逐的核心舞台。勤業眾信聯合會計師事務所今（26）舉辦「2025 Deloitte 半導體 CxO 領袖交流」高峰會，邀集 Deloitte亞太與美國半導體專家，共同剖析全球科技變局與台灣半導體供應鏈的未來布局方向

AI催生先進封裝需求 ASICs可望從CoWoS轉向EMIB方案 (2025.11.25)
雖然近日由台積電董事長暨總裁魏哲家帶頭，在美國半導體產業協會（SIA）頒發「羅伯特‧諾伊斯獎」（Robert N. Noyce Award）典禮上疾呼先進製程產能「不夠、不夠、還是不夠」，但至少如今在ASICs封裝需求上，還有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方

台達宣布收購日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (2025.10.29)
台達29日宣布，將透過子公司Delta Electronics (Netherlands) B.V.以總金額約日幣50.24億元(約新台幣10.34億元) 收購日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (以下簡稱NRF) 90.23%股權。加上原持有之NRF股權，交易完成後台達將持有NRF全數股權(註)

工研院眺望2026年半導體發展受AI應用驅動產業鏈需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆發之際，半導體產業正邁向全新階段。今（28）日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會—半導體」場次，便先聚焦IC設計、製造與封測技術等最新趨勢，剖析台灣該如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機

經部啟用自駕車測試場域超大豪雨、濃霧、晨昏逆光皆可測 (2025.10.22)
放眼東南亞首座具備全天候、全速域及全車種驗證能力的「智慧車電自駕車場域」，今（21）日首度在車輛研究測試中心正式啟用，未來將可提供各式載具在超大豪雨、濃霧、隧道或高架橋等情境下，執行最高時速達110km的自動駕駛驗證測試

應材研發新一代半導體製造系統將大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)
迎接全球AI基礎建設熱潮，美商應用材料公司近日也發表最新半導體製造系統，將專注在3大關鍵領域，分別是環繞式閘極（GAA）、電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）在內的高效能DRAM等

應用材料展示AI創新技術驅動節能高效運算晶片發展 (2025.09.16)
迎接AI時代創新製程需求，應用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展論壇上，展示旗下先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術，並透過該公司廣泛且互連的材料工程解決方案組合，實現構成AI和高效能運算基礎的重大裝置變革

工研院攜手日本SIIQ　搶進半導體3D封裝關鍵領域 (2025.09.15)
基於摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求。如今全球主要晶片大廠均將3D封裝技術，視為下一階段推動半導體發展的關鍵戰略

機械公會促會員通過挑剔與打磨加速切入半導體供應鏈 (2025.09.14)
面對關稅與新台幣升值的夾擊，台灣機械業仍力拼轉型發展半導體設備，期能與半導體業攜手，共創共榮。台灣機械工業同業公會（TAMI）理事長莊大立今年除了循往例，出席SEMICON Taiwan 2025開幕典禮，前往會員攤位交流；並在次日舉行的半導體交流論壇中，聚焦目前最熱門的先進封測技術，期望能率先串起產業鏈

工研院與英國NPL聯手推動全球半導體量測標準化 (2025.09.11)
基於半導體作為台灣關鍵產業，而量測標準可說是產業發展的「共同語言」，亦是推進先進製程的關鍵要素。工研院繼今年五月成立英國辦公室，並與Catapult Network 宣布策略合作之後

【SEMICON Taiwan】伊頓「從電網到晶片」以UPS助攻AI與半導體能源轉型 (2025.09.10)
因AI浪潮襲來，資料中心與半導體產業的能源需求浮現，伊頓（Eaton）電氣事業也持續深耕智慧能源管理、強化在地研發製造。並於今年SEMICON Taiwan 2025推出一系列全新UPS（不斷電系統）及多元電力解決方案，力助半導體產業推動智慧能源轉型，邁向高效、可靠與永續未來

李長榮發表先進濕製程配方滿足AI半導體與顯示器永續需求 (2025.09.08)
順應全球半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段，對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升，高純度、客戶專用且可擴展的材料的需求空前高漲，使得濕製程配方的重要性日益凸顯

AI浪潮驅動綠色製造 SEMICON Taiwan 2025共創解方 (2025.09.07)
當全球半導體產業正迎來由AI算力驅動的新一波創新浪潮，為綠色製造注入強大動能。且因AI晶片應用規模持續擴展，能源效率與環境管理的重要性日益提升，推動產業加速導入低碳製程與循環經濟解決方案，也激發綠色科技應用與突破，促成綠色轉型已成為半導體業者維持國際競爭力的關鍵之一

記憶體三雄SEMICON Taiwan首度同台聯手搶佔AI制高點 (2025.07.29)
因應AI運算對先進記憶體效能需求急遽提升，擁有核心記憶體產業鏈、先進封裝、系統整合優勢與創新研發聚落的台灣，正快速躍升成為全球記憶體技術創新的重要基地。為掌握記憶體新革命浪潮

工研院攜手104發表《半導體業人才報告書》複合型人才躍升關鍵 (2025.07.28)
面對現今全球科技加速發展與地緣政治風險升溫，半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段。工研院今（28）日與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，為產官學界提供具前瞻性與行動力的參考藍圖

AI新十大建設出爐布局矽光子、量子科技、機器人技術 (2025.07.22)
為因應國際情勢挑戰、擘劃台灣未來經濟發展藍圖，行政院今（22）日召開「行政院經濟發展委員會」第2次顧問會議（創新經濟分組），由與會顧問針對「AI新十大建設推動方案（草案）」等報告提出建言，待未來經過國發會進行統籌與考核，以及經發會、行政院院會等機制，將形成正式推動的政策與方向

工研院成三井不動產RISE-A平台創始夥伴　共構台日半導體創新鏈結 (2025.07.22)
工研院正式與日本三井不動產集團旗下RISE-A創新社群平台簽署合作協議，雙方將聚焦於半導體新創企業的育成、技術輔導，加速台日在半導體與創新產業的國際合作。圖左起為三井不動產集團總裁植田俊、三井不動產集團常務董事山下和則、工研院業發處處長傅如彬、工研院副院長胡竹生

先進封裝技術崛起 SEMICON Taiwan 2025引領系統級創新 (2025.07.03)
由於AI晶片及HPC等高效能應用需求急遽攀升，推動封裝技術升溫，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。SEMICON Taiwan 2025今（3）日也宣佈，即將於9月8日起，假台北南港展覽館舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於9月10~12日正式開展

工研院、工總、電電公會成立LOT聯盟掌握15萬件專利剋蟑螂 (2025.06.24)
近年來，全球產業面臨不實施專利實體（Non-Practicing Entity，NPE），俗稱「專利蟑螂」的訴訟風險激增。為協助產業共同防禦NPE威脅，工研院今（24）日宣佈，攜手全國工業總會、電機電子工業同業公會與創智智權公司（IP Bank），正式成立「LOT（License on Transfer）產業聯盟」，邀請近 20 家半導體、資通訊與PCB重量級企業