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從導航到擴增實境七大MEMS廠商一決勝負 (2011.03.25)
微機電MEMS在消費電子領域的角色日益吃重，市場機構ABI Research預估到2016年，全球MEMS出貨規模將達到50億顆。市場人士形容MEMS就好像「瑞士小刀」一般，可以展現千變萬化的樣貌和功能

看好MEMS顯示應用高通光電另選新竹擴廠 (2010.12.08)
根據道瓊斯通訊社（Dow Jones Newswires）報導，高通光電（Qualcomm MEMS Technologies；QMT）計畫於台灣新竹再建立一座新的mirasol顯示面板廠房。這意味著高通積極擴張在電子閱讀器和平板裝置領域顯示面板市佔率的企圖心

主動式的認證科技－人臉辨識 (2010.12.02)
主動式的認證科技－人臉辨識

MEMS廠商想前進30大消費電子是大補丸！ (2010.07.29)
MEMS廠商想前進30大消費電子是大補丸！

MEMS廠商想前進30大消費電子是大補丸！ (2010.07.12)
當MEMS在汽車電子和消費電子領域均呈現相對樂觀的成長態勢時，整體MEMS產業的發展趨勢又將如何？法國MEMS專業市調機構Yole Developpement指出，MEMS產品應用雖然相當多樣化，但是主要產量還是由特定幾家廠商所主導著

新一代電源模組設計概要 (2010.01.02)
新一代電源模組設計概要

顯示器將成為MEMS全新應用領域 (2009.12.08)
根據iSuppli的研究，微機電科技（MEMS）將自2010年起，因為行動裝置需求朝向精巧設計、多元功能的帶動下，在消費性及行動裝置市場將擁有雙位數成長。尤其微機電應用，如加速計、麥克風、微機電自動對焦、壓力感測器、微機電微投影機等，在行動電話中漸被普及使用

Android 3D驅動程式移植技術實務講座 (2009.07.21)
Android目前已成為電子產業的熱門平台技術，除了手機外，包括Netbook、STB等愈來愈多的產品都積極擁抱這個新興的開放平台。進入Android的學習門檻並不高，但如何開發出好用的產品，仍存在不少軟硬體整合的技術門檻

Android 3D驅動程式移植技術實務講座 (2009.07.21)
Android目前已成為電子產業的熱門平台技術，除了手機外，包括Netbook、 STB等愈來愈多的產品都積極擁抱這個新興的開放平台。進入Android的學習門檻並不高，但如何開發出好用的產品，仍存在不少軟硬體整合的技術門檻

微型投影機光學系統設計要領 (2009.07.09)
在既有投影機市場趨於飽和的情況下，手掌大小或整合到手機中的微型投影機已成為手機及投影機產業極力拓展的新興產品領域。然而，從商業化的現實角度來看，微型投影機要能普及，除了價格因素外，更重要的是在性能上必須有所突破，包括亮度的提升、功耗的降低，以及散熱的處理等

安勤推出一系列強固型多功能工業電腦機箱 (2009.07.08)
安勤科技工業主機板產品部推出一系列強固型、多功能且低價位的工業電腦機箱。其可讓系統安全地安裝且保護系統免於震動、靜電及外在有害物質的破壞。安勤提供多樣工業級機箱款式選擇，包含VESA標準機架式安裝機箱、壁掛式機箱到桌上型機箱

艾訊推出全新節能超輕薄無風扇觸控式人機介面 (2009.07.08)
艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)為人機介面解決方案設計一系列無風扇觸控式平板液晶電腦，推出全新節能無風扇超輕薄型觸控式人機介面GOT-5100T-830，搭載低功耗45奈米(nm)製程技術的Intel Atom中央處理器N270 1

實現Windows 7多點觸控的候選技術 (2009.07.06)
六月的Computex和光電週剛過，或許有不少人和筆者一樣，在展場所關注的一個重點是：Windows 7將上市，那有什麼候選的技術能實現其多點觸控的新介面功能？在微軟的攤位已展示多台支援多點觸控螢幕的筆電和顯示器

奧地利微電子推出結合前面板活動控制LED驅動器 (2009.07.06)
奧地利微電子公司推出可實現簡易使用介面（UI）的LED驅動器AS1115，拓展其全方位的LED驅動器產品線。AS1115結合顯示驅動和鍵盤掃描，提供了完整的前面板(front panel)解決方案，在設計時不需再增加第二個微處理器(μP)或其他邏輯及離散元件，降低物料清單(Bill of Material; BOM)的數量和成本

艾訊推出全新12.1吋輕薄無風扇人機介面解決方案 (2009.07.06)
艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)為網路通訊、工業以及人機介面等應用領域設計一系列解決方案，推出一款全新12.1吋超輕薄無風扇人機介面解決方案VTA-7120T。 VTA-7120T配備12

蘋果在變什麼把戲？ (2009.07.05)
消失半年多的賈伯斯回來了，而且還換了一顆新的肝，投資人聞訊喜上眉梢，蘋果的股價也跳空大漲。市場如此的歡心鼓舞並不是毫無原因，回顧賈伯斯離開的這段時間，蘋果的確是沒端出令人興奮的菜

ST推出2 x 3mm封裝的512-Kbit串列EEPROM (2009.07.03)
意法半導體運用先進的非揮發性記憶體(NVM)技術，推出兩款高密度、採用工業標準2 x 3 x 0.6mm 8-針腳微導線架封裝(MLP)的512-Kbit元件。新產品擁有針腳相容性及低密度記憶體，使設計人員無需重新設計電路板即可直接更換晶片，實現更快速、高效的產品升級

快捷推出採用8-DIP封裝的高整合度FPS功率開關 (2009.07.03)
快捷半導體公司(Fairchild) 推出一款採用8-DIP封裝的高整合度FPS功率開關產品FSFM300，讓LCD顯示器和電視機、機頂盒及DVD播放器的設計人員不需要採用散熱片，便能夠處理高達30W的輸出功率

從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸，氣冷式散熱功能也面臨極限，SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫，資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能，有助建構綠色資料中心，用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗，3D IC符合節能省碳環保潮流

分析並除錯 DDR I、II和III時脈抖動問題 (2009.07.03)
本文將重點介紹示波器中提供的一些工具和方法，能協助工程師迅速分析時脈信號的抖動，以及偵測和找出抖動的問題。確保時脈信號的抖動效能夠好極為重要，才能保證DDR系統可以相容互通