CTIMES - 三井金屬

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科技
典故

當傳輸技術進入數位時代之後，使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重，結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準，其發展進度因而更受到矚目。

三井金屬開始量產世代半導體封裝用的特殊玻璃載體HRDP (2021.01.25)
三井金屬今天宣布，該公司已開始為日本國內一家多晶片模組製造商量產HRDP。這是一種根據RDL First方法，使用玻璃載體為扇出型(Fan Out)面板級封裝建立超細電路的材料。 HRDP是一種特殊的玻璃載體，能夠實現次世代半導體封裝技術-扇出封裝的高效率生產，包括使用2/2μm或以下的線寬/線距(L/S)比設計的超高密度電路

三井金屬將在上海建立新的銅箔業務行銷據點 (2018.12.09)
三井金屬礦業株式會社(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)日前宣佈，將在中國建立銅箔業務的行銷據點。其產品是應用在智慧型手機的半導體封裝基板和高階智慧型手機的HDI基板上