CTIMES - Brewer Science

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科技
典故

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。

	BREWER SCIENCE：超薄晶圓挑戰巨大過程需保持其完整性 (2019.10.07) 在超薄晶圓打薄的過程中，將面對的主要挑戰有以下幾點。首先是引起應力的廣泛性熱循環、熱膨脹係數（CTE）失配、機械研磨、金屬沉積過程等；再來是物品的化學抗性，包括光刻用溶液、金屬蝕刻化學品、一般清洗溶劑等
	Brewer Science 將在 2019 Semicon Taiwan分享先進封裝經驗與技術產品 (2019.09.16) Brewer Science今天宣布，該公司將連續第 14 年參加台灣國際半導體展，這是台灣最大的年度微電子盛事，將在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世貿中心南港展覽館舉行。除了將在 N0262 攤位展示其產品之外，Brewer Science 還將出席並贊助 2019 年 SiP 全球高峰會，這是與該展連同舉行的先進封裝專題活動
	[SEMICON]Brewer Science推出BrewerBOND雙層臨時鍵合系統 (2018.09.05) 藉由SEMICON Taiwan 2018的機會，Brewer Science推出BrewerBOND臨時鍵合材料系列的最新成員，以及其新的 BrewerBUILD薄式旋裝封裝材料產品線的首款產品。BrewerBUILD 可協助業界製造商解決不斷出現的晶圓級封裝挑戰
	Brewer Science：先進封裝可解決現階段製程微縮挑戰 (2017.09.13) 今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置，其提供更多效能與功能，同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發，領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極限，從 7 奈米邁向 3 奈米