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CTIMES / Xpedition Package Integrator
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
瞄準台積電InFO技術 明導以兩大平台因應 (2016.06.21)
在晶圓代工與封測領域兩大次產業之間最有趣的話題，莫過於晶圓代工跨足封裝市場的討論，從早前台積電與Xilinx（賽靈思）合作，推導出CoWoS技術，而近年來，台積電對於新一代的封裝技術InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封裝）的推廣也相當不遺餘力，顯見台積電對於封裝市場的企圖心

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