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高通全新Wi-Fi 7前端模組擴展車用及物聯網裝置無線效能 (2022.06.27)
為了提升Wi-Fi和藍牙的高效能體驗，高通技術公司今日推出全新射頻前端（RFFE）模組，新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設計。全新模組也專門針對智慧型手機以外的各類裝置領域打造，包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網以及更多領域 |
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高通全新物聯網解決方案系列推動各產業數位轉型 (2021.06.09)
[美國聖地牙哥訊]萬物互連的願景適逢前所未有的契機。高通技術公司今日推出七項全新解決方案，協助物聯網客戶加速數位轉型與連網產品開發，讓新一代物聯網裝置加以擴散與普及 |
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高通透過車聯網技術產品組合創新汽車領域 (2018.02.27)
【西班牙巴塞隆納訊】美國高通公司旗下高通技術公司正慶祝公司針對汽車產業提供技術解決方案15周年。目前，高通技術公司於車載資訊處理和藍牙汽車連接方案半導體廠商名列前茅 |
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高通推出新款端對端802.11ax Wi-Fi產品組合 (2017.02.20)
【美國聖地牙哥訊】美國高通公司旗下子公司高通技術公司日前推出一款端對端802.11ax產品組合，其中包括針對網路基礎設施的IPQ8074系統單晶片（SoC）以及針對用戶終端裝置的QCA6290解決方案，此方案讓高通技術公司成為推出支援802.11ax的端到端商用解決方案的公司 |
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高通Snapdragon 835行動平台推動新一代沉浸式體驗 (2017.01.04)
美國高通公司於2017年國際消費電子展（CES 2017）宣佈旗下高通技術公司推出搭載X16 LTE數據機功能的最新旗艦行動平台高通Snapdragon 835處理器。該處理器是首款採用10奈米FinFET製程並進行商業化量產的行動平台，將帶來高效省電表現 |
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高通推出三款Snapdragon系列新處理器 (2015.08.03)
Snapdragon 616 處理器
2014年2月，高通技術公司推出Snapdragon 615處理器，為支持LTE和64位元運算的商用八核心晶片。現今正式發表Snapdragon 616處理器。升級後的Snapdragon 616處理器效能更勝前代產品，但同時延續既有優勢 |
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高通實現金屬外殼裝置無線充電 (2015.07.29)
（美國聖地牙哥訊）高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）已開發出一款供金屬外殼裝置使用的無線充電解決方案。該解決方案使用了Qualcomm WiPower技術，符合Rezence標準，成為可支援金屬外殼裝置的無線充電解決方案，可見得高通技術公司致力於無線充電領域創新 |
