![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
[SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片 劍指HBM市場 (2024.09.04) 在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,經濟部產業技術司主題館共展出45項前瞻技術,其中最受矚目的,是全球首款專為生成式AI應用設計的MOSAIC 3D AI晶片。這款晶片不僅榮獲2024 R&D100大獎,更可望成為市場上供不應求的高頻寬記憶體(HBM)的替代方案,為AI產業帶來更高效能、彈性與性價比的選擇 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27) HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21) HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
SEMI:2024年全球半導體設備總銷售額創新高 (2024.07.11) SEMI國際半導體產業協會公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告,預估 2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年同比增長 3.4%,攀上 1,090 億美元新紀錄,成長力道也將延續至 2025 年,在前、後段製程需求共同驅動下,銷售總額可望再創歷史新高,來到 1,280 億美元 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
美光發布2024年永續經營報告 強化發展永續經營和先進技術 (2024.07.04) 美光科技發布 2024 年永續經營報告。美光致力於實踐環保並已取得實質進展。2023 年,美光的直接排放(範疇一)溫室氣體排放量相比 2020 年減少了 11%。預計 2025 年底前實現在美國採用 100% 再生能源供應的承諾 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
美光正式量產HBM3E 功耗較前代降低約 30% (2024.02.27) 美光科技今宣布,其 8 層堆疊 24GB HBM3E解決方案已正式量產。美光 HBM3E 解決方案將應用於 輝達 H200 Tensor Core GPU,預計於 2024 年第二季出貨。
美光執行副總裁暨事業長 Sumit Sadana 表示:「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三連勝:領先的上市時間、業界最佳的效能、傑出的能源效率 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Ansys與Humanetics展開深入合作 提升人類安全 (2024.01.29) Ansys 宣佈已達成最終協議,將從於 2018 年首次投資 Humanetics 的全球私募股權公司 Bridgepoint,收購 Humanetics 的少數股權。交易須遵守慣例的結算條件,並獲得必要的監管批准 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
美光發布首款8層堆疊24GB HBM3 實現1.2TB/s頻寬 (2023.07.30) 美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊(8-High)24GB HBM3,並開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上,每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s,較目前市面上的HBM3解決方案高出 50%。此外,美光第二代HBM3的每瓦效能較前幾代產品提升2.5 倍,刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
Xilinx揭櫫最新16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA設計細節 (2016.11.14) 為滿足密集型運算應用的需求,美商賽靈思(Xilinx)公佈搭載高頻寬記憶體(HBM)及快取同調匯流互連架構加速器(CCIX)的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA設計細節。此系列支援HBM的FPGA元件擁有最高記憶體頻寬,能提供較DDR4 DIMM高20倍的記憶體頻寬,更比業界採相同記憶體技術之產品每位元低4倍功耗 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
日月光:AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16) 隨著SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向,像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過,在諸多國際大型論壇的場次中,不時可以見到封測龍頭日月光的身影 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
集各家技術大成 Fiji繪圖處理器正式亮相 (2015.06.23) 先前AMD在今年的COMPUTEX的國際記者會所展示的兩大產品線,一為第六代的A系列處理器,另一款重大產品則為搭載HBM技術的獨立繪圖處理器,只是在當時,自AMD執行長蘇姿丰博士甚至是相關部門的高階主管,皆未對該款繪圖處理器透露太多的技術細節 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
AMD發表新一代Radeon R9與R7 300系列產品陣容 (2015.06.22) AMD公司發表全新AMD Radeon系列顯示卡,開啟PC遊戲新世代。在日前洛杉磯舉行的網路直播會議上,AMD與微軟、美商藝電、以及Oculus等廠商一同向全球成千上萬的遊戲玩家介紹全新產品 |