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Basler剖析半導體趨勢 鎖定先進封裝與AI視覺檢測商機 (2025.12.09)
隨著AI伺服器、車用電子與高速通訊應用需求的高漲，全球半導體產業預計仍將維持強勁的動能，進而推升檢測、量測與測試設備的需求。為應對此一趨勢，德國工業相機大廠Basler日前舉辦「半導體視覺技術應用講座」，深入剖析從晶圓製造、先進封裝到終端應用的視覺檢測挑戰 |
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【Final Call】席次倒數！掌握先進封裝良率關鍵，Basler半導體視覺技術講座 (2025.11.18)
先進封裝製程中，微米級凸塊(bumps)的檢測是良率與成本的決戰點。面對高速產線與奈米級缺陷的雙重挑戰，傳統檢測是否已成為您的瓶頸？
(圖一)
下週四(11/27)，解答就在這裡 |
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【Final Call】席次倒數！掌握先進封裝良率關鍵，Basler半導體視覺技術講座 (2025.11.18)
先進封裝製程中，微米級凸塊(bumps)的檢測是良率與成本的決戰點。面對高速產線與奈米級缺陷的雙重挑戰，傳統檢測是否已成為您的瓶頸？
下週四(11/27)，解答就在這裡 |
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【半導體人注意！】晶片良率卡關？機器視覺大廠Basler專家為你揭密 (2025.11.09)
產線速度快到飛起，但晶圓上那幾萬個微米級的凸塊 (bumps)，只要一個「走位」或有點小瑕疵，整片高效能晶片可能就直接報廢...用傳統方法檢測，根本跟不上現在的產能速度，更別說要抓到那些「奈米級」的魔鬼細節 |
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【半導體人注意！】晶片良率卡關？機器視覺大廠Basler專家為你揭密 (2025.11.09)
產線速度快到飛起，但晶圓上那幾萬個微米級的凸塊 (bumps)，只要一個「走位」或有點小瑕疵，整片高效能晶片可能就直接報廢...用傳統方法檢測，根本跟不上現在的產能速度，更別說要抓到那些「奈米級」的魔鬼細節 |
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Basler宣布管理層交接 Hardy Mehl將任CEO (2025.11.04)
德國機器視覺大廠Basler AG監事會近日宣布管理董事會重大人事異動。現任執行長Dr. Dietmar Ley在領導公司超過25年後，出於個人因素考量，已請求監事會尋找接任人選，其合約將於2025年底到期後不再續任 |
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Basler宣布管理層交接 Hardy Mehl將任CEO (2025.11.04)
德國機器視覺大廠Basler AG監事會近日宣布管理董事會重大人事異動。現任執行長Dr. Dietmar Ley在領導公司超過25年後，出於個人因素考量，已請求監事會尋找接任人選，其合約將於2025年底到期後不再續任 |
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從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)
在先進封裝製程中，數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位，任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上，傳統檢測技術已難以跟上產能需求，更遑論精準揪出奈米級的缺陷 |
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從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)
在先進封裝製程中，數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位，任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上，傳統檢測技術已難以跟上產能需求，更遑論精準揪出奈米級的缺陷 |
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從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)
在先進封裝製程中，數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位，任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上，傳統檢測技術已難以跟上產能需求，更遑論精準揪出奈米級的缺陷 |
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從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)
在先進封裝製程中，數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位，任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上，傳統檢測技術已難以跟上產能需求，更遑論精準揪出奈米級的缺陷 |
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【立即報名】Basler半導體視覺應用技術講座：突破檢測極限 提升良率與效率 (2025.10.26)
面對製程微縮的極致挑戰，您的檢測系統準備好了嗎？
隨著半導體製程技術不斷邁向 2nm、3nm 的先進節點，以及 CoWoS、PLP、CPO 等創新封裝技術的普及，傳統的自動光學檢測（AOI）正遭遇前所未有的挑戰 |
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【立即報名】Basler半導體視覺應用技術講座：突破檢測極限 提升良率與效率 (2025.10.26)
面對製程微縮的極致挑戰，您的檢測系統準備好了嗎？
(圖一)
隨著半導體製程技術不斷邁向 2nm、3nm 的先進節點，以及 CoWoS、PLP、CPO 等創新封裝技術的普及，傳統的自動光學檢測（AOI）正遭遇前所未有的挑戰 |
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Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用 (2024.11.01)
Basler推出全新2k與4k線掃描相機racer 2 S，擴大racer 2相機系列陣容。具備多種相容元件，Basler提供主流應用所需的完整線掃描視覺系統，例如特殊的線掃描LED光源和C-mount鏡頭 |
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Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用 (2024.11.01)
Basler推出全新2k與4k線掃描相機racer 2 S，擴大racer 2相機系列陣容。具備多種相容元件，Basler提供主流應用所需的完整線掃描視覺系統，例如特殊的線掃描LED光源和C-mount鏡頭 |
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Basler全新AI影像分析軟體符合複雜應用需求 (2024.09.27)
Basler AG 推出 pylon AI，擴大pylon軟體套件陣容。pylon AI 擁有具備人工智慧（AI）演算法的影像分析功能，能夠輕易取得精確影像分析，用以解決多種複雜的視覺工作，例如分類與語意分割等 |
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Basler全新AI影像分析軟體符合複雜應用需求 (2024.09.27)
Basler AG 推出 pylon AI，擴大pylon軟體套件陣容。pylon AI 擁有具備人工智慧（AI）演算法的影像分析功能，能夠輕易取得精確影像分析，用以解決多種複雜的視覺工作，例如分類與語意分割等 |
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Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度 (2024.07.03)
Basler AG 擴大線掃描相機產品線陣容，推出全新 Basler racer 2 L 黑白版本，配備 CXP-12 介面。搭載最新Gpixel感光元件，具備8k或16k解析度，線速率最高可達200 kHz。搭配Basler影像擷取卡與可進行FPGA程式編寫的VisualApplets軟體的預處理解決方案，可大幅降低CPU在應用中的負荷 |
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Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度 (2024.07.03)
Basler AG 擴大線掃描相機產品線陣容，推出全新 Basler racer 2 L 黑白版本，配備 CXP-12 介面。搭載最新Gpixel感光元件，具備8k或16k解析度，線速率最高可達200 kHz。搭配Basler影像擷取卡與可進行FPGA程式編寫的VisualApplets軟體的預處理解決方案，可大幅降低CPU在應用中的負荷 |
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Basler 新型 ace 2 V相機具備 CoaXPress 2.0 介面 (2024.06.28)
Basler ace 2 V是具備單通道 CoaXPress 2.0 介面、29 mm x 29 mm 小巧設計的相機，擴大知名 ace 2 相機系列的陣容。新機型搭載 Sony Pregius S 系列 7 種感光元件，具備黑白與彩色機種，提供寬廣的解析度，範圍自 5 MP 到 24 MP，取像速度最高可達 212 fps |
