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CTIMES / 智慧模組
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
人與機器人的高效合作 (2018.01.12)
服務型機器人在研發上最大的挑戰就是智慧感測器技術、安全和可靠的控制和軟體,以及故障安全通訊,讓人與機器人能達成近距離的協同合作。
CEVA和LG電子合作開發3D智慧相機解決方案 (2017.10.18)
智慧互聯設備訊號處理IP授權商CEVA與消費性電子和家電廠商LG 電子結成合作夥伴關係,為消費性電子和機器人應用提供高性能、低成本的3D智慧相機解決方案。 這款3D相機模組整合了一個瑞芯微(Rockchip)的RK1608輔助處理器,其中具備CEVA-XM4成像和視覺DSP,提供了實施多種3D感測應用的處理能力
璦司柏電子與瑞智精密空調合力搶攻空調壓縮機市場 (2017.07.13)
隨著天氣越來越熱,節能空調市場需求持續擴大,變頻與類變頻壓縮機量能將逐步提升。然而驅動壓縮機關鍵智慧功率模組技術仍受制於國際大廠,是國內壓縮機廠擴大市占的一大隱憂
泰利特推出新款多合一物聯網智慧模組 (2016.12.14)
全球物聯網推動者泰利特(Telit)日前推出首款同時整合3G行動網路、Wi-Fi、藍牙和GNSS的混合式物聯網模組HE922-3GR和WE922-3GR。此兩款智慧模組同屬xE922產品家族,並率先採用Intel Atom x3 Soc處理器技術,配備獨立四核心處理引擎和全面的I/O資源
意法半導體推出智慧建築方案及物聯網開發生態系統 (2015.12.02)
不久的將來,我們將迎向萬物互聯、智慧互動的物聯網(IoT)社會,?迎合這一趨勢,意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出業界資源豐富的物聯網開發生態系統,以及使用該生態系統所開發的智慧建築(smart-building)解決方案,同時還有各種先進的嵌入式系統解決方案
Molex強化光纖解決方案產品線 (2015.04.13)
Molex公司宣佈,通過最近收購 Oplink Communications,公司實現了對光纖技術平台的拓展。現屬於 Molex 旗下的 Oplink ,之前曾為美國科氏工業集團的全資子公司,是一家在眾多客製化應用領域中提供光纖通訊元件、智慧模組和子系統的供應商
伊頓獲2014佛洛斯特與沙利文亞太最佳實務典範獎表揚 (2014.11.07)
伊頓公司在新加坡濱海灣金沙酒店舉行的2014年佛洛斯特與沙利文亞太最佳實務典範獎(Frost & Sullivan 2014 Asia Pacific Best Practices Awards)中,榮獲東南亞UPS產業產品線策略領導獎

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