 |
創意電子部署Cadence Clarity 3D求解器 加速系統分析快達5倍 (2021.04.29)
EDA大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，創意電子（Global Unichip Corporation；GUC）成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模擬工作流程，完成具有數百條112G PAM4長距離（LR）通道的複雜網路交換機設計，將模擬效能提高5倍 |
 |
是德推出新通道模擬功能 加速部署5G非地面網路 (2021.04.26)
網路連接與安全創新技術商是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出Keysight S8825A衛星和航太通道模擬工具套件。它提供先進的通道模擬功能，可加速部署非地面網路（NTN），對許多創新5G服務而言不可或缺 |
|
Cadence新一代矽前硬體除錯平台與軟體驗證系統 提升1.5倍效能 (2021.04.06)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發表新一代Cadence Palladium Z2硬體驗證模擬平台與原型驗證系統Protium X2，以應對爆炸性增長的系統設計複雜性和上市時間的壓力 |
|
Ansys 5G毫米波晶片分析方案 獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23)
工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台（Open Innovation Platform；OIP）生態系統論壇上發表論文，榮獲客戶首選獎（Customers' Choice Award）肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻（RF）設計解決方案導入新技術的設計藍圖，應對5G後續新世代通訊技術挑戰，幫助客戶開拓成功未來 |
|
助開發3奈米製程 Ansys獲雙項台積電開放創新平台合作夥伴獎 (2020.10.26)
Ansys宣布獲頒雙項台積電（TSMC）年度開放創新平台 （Open Integration Platform；OIP）合作夥伴獎。Ansys的多物理場模擬解決方案支援台積電世界級3奈米製程和高度複雜的三次元積體電路（3D-IC）先進封裝技術，幫助共同客戶加速設計智慧型手機、高效能運算、車載和物聯網 |
 |
ANSYS 2020 R1以數位方式串接跨產品生命週期流程模擬 (2020.03.04)
從運用ANSYS Minerva改善產品開發，到運用大幅簡化工作流程的ANSYS Fluent執行複雜模擬，再到運用ANSYS HFSS將電磁設計流程最佳化。 |
|
量測和模擬PAM-4關聯性 (2016.11.01)
如何使用相同的分析方法，打造出高效和準確的模擬和量測工作流程。縮減設計和驗證階段之間的差距，能夠進而推動在市場中進行更快速的產品部署行動。 |
|
達梭系統推出三個生命科學產業解決方案 (2016.01.07)
達梭系統（Dassault Systemes）日前推出針對生物製藥的三大生命科學產業解決方案。「ONE 實驗室 （ONE Lab）」、「為治癒而設計 （Designed to Cure）」以及「為治癒而作BioPharma （Made to Cure for BioPharma）」將完善現有的「授權治療BioPharma （License to Cure for BioPharma）」解決方案 |
|
資料中心級驗證平台現身 應用處理器開發有福了 (2015.12.08)
近年來，EDA（電子設計自動化）市場的主要議題，大多都圍繞在驗證模擬領域，理由在於晶片開發需要更多的第三方供應商提供矽智財，以快速完成晶片設計，所以在尚未進入測試晶片階段前，其模擬驗證的流程就扮演了最後一道檢核的關卡 |
|
IP授權崛起 EDA深耕驗證市場 (2015.10.13)
近年來，EDA業者都認定了驗證流程是相當重要的市場，
理由在於眾家晶片業者所投入的成本也愈來愈高，
背後的原因在於IP授權業者的興起，
再加上先進製程的緣故所導致 |
|
EDA成致勝關鍵 是德科技採取合作策略 (2015.02.25)
就EDA（電子設計自動化）而言，為人所熟知的主要業者，不外乎是新思、益華電腦（Cadence）與明導國際等，但廣泛來看EDA領域，還是有些更為專精的領域，有其他EDA業者扮演重要角色，是德科技（前身為安捷倫）就是例子之一 |
|
打破藩離 明導意欲統一PCB設計流程 (2014.07.01)
自從明導國際在二月份推出了Xpedition PCB後，希望能提升客戶群在PCB（印刷電路板）的設計效率以減少不必要的成本。而在七月份，明導國際假君悅大飯店舉辦PCB技術論壇期間 |
|
達梭系統：以模擬工具加速上市並兼顧品質 (2013.12.02)
「模擬」這個名詞在IC設計流程中是耳熟能詳的標準工作之一，不過，跳脫IC設計領域，諸多環境或是終端系統設計等，也會需要工具進行量產前的模擬，以維持產品本身的品質及耐用度等 |
 |
達梭系統：3D體驗才是產品設計流程王道 (2013.11.26)
達梭系統：3D體驗才是產品設計流程王道 |
|
達梭系統：3D體驗才是產品設計流程王道 (2013.11.25)
所謂的「良好使用體驗」，近年來一直被許多消費性電子業者所廣泛使用，希望能提供更多的附加價值不以價格競爭為導向，來吸引消費者上門。
同樣的，使用體驗這件事，也不止發生在消費性電子領域，在設計與生產等流程上，也有廠商出現了這方面的訴求 |
